央广网南京6月21日音讯（记者顾炀威 见习记者吕倩媛）6月20日，2025国际半导体饱览会（WSCE2025）在南京国际饱览中心开幕。本届饱览会在人工智能技能迅猛开展、全球算力需求激增及新式使用范畴继续拓宽的要害时期，会聚了来自半导体工业链上下游的近200家领军企业、专家学者、职业首领以及政府有关部门代表，共绘工业高水平质量的开展蓝图。

  饱览会以全球视界，全景展现了半导体工业从规划、制作、封装测验到设备资料、终端使用及人才培养的全链条立异成果与开展形状趋势。参展企业中既有职业巨子，也不乏立异锐企，会集展现了顶级EDA东西、高性能核算芯片、先进封装解决方案、要害半导体资料以及多元化终端使用产品的最新科技成果，生动出现了一个立异活泼、生态协同、充满了许多生机的全球半导体工业全景。

  饱览会同期举行多场高标准专业论坛。开幕首日，“2025国际半导体立异峰会”首先上台，专家学者、头部企业首领及政府有关部门负责人环绕“AI驱动下的算力跃迁”“先进封装技能的打破与协同”“半导体资料立异与供应链耐性构建”“轿车电子芯片的国产化机会”等中心议题打开深度研讨。

  作为我国半导体范畴极具影响力且获UFI国际认证的标志性品牌展会，国际半导体饱览会已成功举行六届。六年来，饱览会累计招引全球23个国家和地区超16万人次专业观众，会聚12国逾1300家顶尖展商，已成为链接全球工业资源、促进技能立异与生态协作、推进我国甚至全球半导体工业高水平开展的重要国际性渠道。