中新网南京6月20日电 (徐柏昂)20日，2025世界半导体大会暨饱览会在南京开幕。近200家全球企业参会，就电子设计自动化(EDA)、高算力芯片、先进封装、资料立异、供应链安全等议题进行研讨，半导体全工业链相关立异成果在会间展现。

  在2025世界半导体大会开幕式暨世界峰会上，参加会议的专家指出，我国半导体工业历经自给自足、引入吸收的阶段，正迈向立异开展新阶段。

  以江苏为例，2024年，江苏省集成电路工业中心业务收入超越3650亿元，坚持快速地增加；一起，江苏在先进封测、EDA东西、第三代半导体等范畴建设了一批国家级、高能级立异载体，立异支撑引领效果不断增强。

  本届饱览会为期3天，特设高算力芯片、EDA/IP、先进封装、资料与供应链安全等前沿论坛，专家将深度解析AI技能开展、算力激增布景下的技能趋势与商场机会。(完)