颀中科技1月16日发布出资者联络活动记载表，公司于2024年1月15日承受6家组织调研，组织类型为保险公司、其他、基金公司、海外组织、证券公司。 出资者联络活动首要内容介绍：

  答：公司晶圆来历超越对折系来自境内晶圆厂，如SMIC、晶合集成、粤芯、华虹等,其他则由境外晶圆厂供给，如台积电、力积电、国际先进、UMC等。

  答：公司AMOLED在2023年1-9月的营收占比约18%，在第三季度单季营收占比已超越2成，呈逐渐上升趋势。展望2024年，跟着中低端品牌手机及平板等终端产品将连续选用AMOLED显现屏,且境内面板厂继续出资AMOLED生产线，预期后续AMOLED浸透率将再进一步提高。

  答：因为公司仅为客户供给封装测验服务，客户不会清晰奉告所封测芯片的终端使用状况，因而公司结合产品目标、下流客户收入结构等特性，剖析所封测芯片的首要终端使用领域状况。剖析定论为：到2023年9月，显现事务方面，高清电视与智能手机各自占比约40%以上，笔记本电脑挨近10%；非显现事务方面，电源办理占比超50%，射频前端占比超40%。

  答：合肥厂已于2023年8月完结设备进机典礼，估计2024年第一季度开端量产，后续将以大尺度的显现事务为主，估计产能为BP/CP每月约1万片，COF每月约30百万颗。后续，公司将依市场需求，坚持审慎情绪，进一步评价扩产方案;

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