原标题：AR应用热潮将至，Axus联手CP打造高分辨率microLED显示器

  据麦姆斯咨询报道，为半导体产业提供CMP（化学机械抛光）、晶圆减薄和晶圆表面抛光处理解决方案的全球领先供应商Axus Technology（以下简称“Axus”）近日宣布与美国企业Compound Photonics（也称“CP Display”，以下简称“CP”）合作，以加速像素间距在5 µm以下的microLED进入大众市场。CP是一家为增强现实和混合现实（AR/MR）提供紧凑型高性能微型显示器解决方案的领先供应商。

  Axus正与CP合作整合关键晶圆级工艺，以实现CP下一代AR眼镜的2µm像素间距、1080p microLED显示器的大规模量产。具体来讲，Axus将部署其最先进的Capstone™ CMP系统，该系统集成了CMP后清洗技术、晶圆平坦化和表面处理工艺解决方案，成功将microLED晶圆与高性能CMOS背板进行晶圆级键合。

  Axus先进的CMP工艺能力是实现CP拥有专利申请、小像素间距、外延基板microLED集成工艺方案的关键。Capstone™ CMP系统可满足多晶圆的高可重复性，以及芯片内/晶圆内平坦化性能，可靠地实现microLED与CMOS背板晶圆之间的数百万微米级电触点的键合。这解决了量产工艺的关键要求，即保证生产出的微型显示模块的可视化均匀性，这正是紧凑型、低功耗、高亮度的AR/MR近眼显示应用的迫切需求。

  自2020年初以来，Axus与CP就开始合作开发microLED阵列与CMOS背板晶圆的晶圆级键合集成工艺。近日的合作声明进一步表明了两家公司在推进microLED显示器制造工艺和集成方面的承诺。

  Axus董事长Dan Trojan评论道：“鉴于microLED开发和商业化带来的巨大增长潜力和令人兴奋的技术进步，我很高兴Axus有机会支持在该领域耕耘的诸多技术公司。Axus是CMP相关先进的技术和工艺创新领域的领先供应商，能支持microLED及其解决方案。随着我们推出最新、最先进的Capstone™ CMP系统，可为研发、中试生产以及量产应用提供最合适的工艺设备。很谢谢有机会继续并扩展我们与CP的合作和互动，我们大家都认为CP是该领域的领导者和先驱。”

  Axu工艺首席技术官Peter Wrschka补充道：“Axus与CP之间的共同合作将为显示设备提供前所未有的速度和性能。Axus在晶圆键合的表面处理及后续衬底去除工艺方面拥有多年经验，这是成功制造下一代微型显示器所必需的条件。此次合作将大幅度缩短单片集成microLED显示器的上市时间。”

  CP产品研究开发总监Julie Chao表示：“我们很高兴能与Axus合作开发CMP和清洗解决方案，使CP的CMOS背板能与任何像素间距小于5 µm的microLED晶圆实现键合。通过MiARA的共同努力，工艺改进周期自然会缩短。这对于满足从开发商到计算机显示终端的市场周期来说至关重要。”

  microLED一直是最有潜力满足AR/MR应用关键需求的显示解决方案。制造工艺的创新对于减少相关成本和实现AR/MR头戴设备的商业化量产来说至关重要。

  Axus Technology是全球公认的CMP、晶圆减薄和晶圆清理洗涤设施和工艺解决方案的行业领导者。Axus为从初创企业到大规模制造商的各类企业来提供测试、开发和实施前沿解决方案的服务，特别针对新兴材料、工艺集成方案、产品及应用。设备解决方案涵盖从低成本的入门级设备到最前沿的量产制造系统。工艺测试、开发、优化和扩展由自有工艺应用实验室和代工厂提供支持，这中间还包括全套工艺设备和配套计量支持，并且拥有业内最具经验的专业团队。

  Compound Photonics（简称：CP）是全球领先的紧凑型高分辨率微显示技术供应商。CP的微显示解决方案经过优化，可满足AR/MR市场需求，其高性能、小尺寸和低功耗是最关键优势。CP的微型显示器可以帮助工程师创新并创造出颠覆性消费类和工业类产品，大幅度的提高人类生产效率和生活方式。