先进封装是“逾越摩尔”思路下提高芯片功能的重要途径。封装工艺已完结由“封”向“构”晋级，开展出如FC、FO、WLCSP、SiP和2.5D/3D等先进封装，优势明显（功能高、本钱低、面积小、周期短等），使用边沿不断拓展。AI使用翻开CoWoS封装生长空间：CoWoS是台积电开发的2.5D封装工艺，在AI年代完结放量。AI芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动CoWoS-S（硅中介层）向更大尺度开展，在此过程中，杂乱工艺带来良率应战，中介层尺度提高引起成品率下降。为平衡本钱和功能，CoWoS-R与CoWoS-L应运而生，比较而言，CoWoS-L选用“部分硅互联+RDL”作为中介层，有用规避了大尺度硅中介层带来的问题，一起保留了硅中介层的优秀特性，或成为未来开展的要点。2024年台积电已完结CoWoS-L量产，英伟达的Blackwell系列GPU选用该工艺。

  在高功能核算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole猜测全球先进封装商场规模将从2023年的378亿元添加至2029年的695亿美元。电信与基础设施（包含AI/HPC）是首要驱动力。

  2025年Q2，北美云厂本钱开支再创历史上最新的记载，AI飞轮效应或已构成。在“算力即国力”的趋势下，国产算力工业正在跨越式开展。随本乡AI算力芯片欣欣向荣，自主可控趋势下高端先进封装迎来开展时机。

  据Yole猜测，先进封装晶圆数增加大多数来源于2.5D/3D封装，2023-2029年其CAGR高达30.5%，有望对AI/ML、HPC、数据中心、CIS和3D NAND构成支撑。全球抢先厂商：以大技能渠道+先进工艺，竞赛高端商场空间。CoWoS封装求过于供，台积电正在大幅扩张产能，估计2026年将抵达9-11万片/月。

  大陆厂商：具有先进封装工业化才能。封测是中国大陆在半导体工业的强势环节，头部厂商在中高端先进封装商场已占有必定比例，有望率先从追逐走向引领。格式生变：CoWoS分工合作，OSAT厂迎来切入窗口。前道晶圆厂与后道OSAT协同完结CoWoS已成为重要形式，OSAT切入高端先进封装的门槛下降。

  国产封测厂商正面临高端先进封装的要害打破窗口。注重本乡厂商高端封测产线产能、良率和产能利用率提高带来的出资时机。引荐：长电科技，获益标的：通富微电、华天科技、甬矽电子，盛合晶微（教导上市）。

  危险提示：AI工业开展没有抵达预期、设备/资料配套没有抵达预期、高端产线产能开释没有抵达预期，国际形式改变的不确定性危险。