中商情报网讯：半导体产业的核心在于制造，制造的核心在于工艺，而工艺的核心是设备和材料。半导体制造流程最重要的包含芯片设计、晶圆制造、封装测试三个主要环节。按制造流程区分，半导体设备可分为前道设备和后道设备，前道设备是晶圆制造设备，负责芯片的核心制造，后道设备是封装测试设备，负责芯片的包装和整体性能测试。

  半导体设备行业和半导体行业紧密关联，且市场规模波动幅度更大。长久来看，半导体行业将会保持旺盛生命力，作为产业链上游的半导体设备行业市场规模也会逐步扩大。据SEMI统计多个方面数据显示，2021年全球半导体设备市场规模达1026.4亿美元，较2020年同比增长44.16%，预计2023年全球半导体设备市场规模将达1425.5亿美元，保持快速地增长趋势。

  根据SEMI统计多个方面数据显示，2020年中国大陆凭借187.2亿美元销售金额首次成为全世界半导体设备第一大市场；中国台湾继续保持较为平稳的增长态势，以171.5亿美元位居第二；韩国销售金额为160.8亿美元，成为全世界第三大市场。2021年，中国大陆半导体设备市场规模同比增长58.23%，以296.2亿美元销售金额继续保持首位，增长势头强劲。预计2023年中国大陆半导体市场规模将达3032亿元。

  更多资料请参考中商产业研究院发布的《中国半导体行业未来市场发展的潜力及投资机会研究报告》，同时中商产业研究院还提供产业大数据、产业情报、行业研究报告、行业白皮书、商业计划书可行性研究报告、园区产业规划、产业链招商图谱、产业招商指引、产业链招商考察&推介会等服务。