去年我能在11块多躲开盈方微这个雷，就是咨询了这位兄弟——刚好有个盈方微的离职人员去他们公司，问了一下，盈方微就是壳子。

  昨天晚上没事又和这个兄弟唠嗑，问问芯片这个行业，一下子说了一大堆。我复制一部分干货给大家看看。

  国家战略层面，芯片也就是集成电路行业，绝对是十三五规划以及今后很多年，国家重中之重的要全力发展和攻坚的项目。

  目前现状：中国芯片需求量占全球50%（有些应用的芯片，占70-80%）以上，而国产品牌芯片只能自供8%左右。去年中国进口芯片2300亿美元，属于第一大宗产品；第二名是原油，1100亿美元。

  芯片这么多年之所以为什么依赖进口，就是因为技术门槛太高，需要非常细分，而且每个细致划分领域都有各自的很高门槛，不是随便砸钱就搞得定的。

  需要砸钱，砸大钱，持续砸大钱，所以VC很少投芯片类的公司。这是属于人才、技术、资金密集型，而且投入产出周期很长，风险还很高的行业。

  所以，近些年韩国、台湾的一些公司杀入，利润变低，很多欧美芯片公司不断收购整合维持高利润，但是有些企业撑不下去了。

  这些年，中国变成各种电子科技类产品的第一大制造大国，每年消费海量的芯片，都需要进口；要命的是中国全力发展航天航空、军工、国家信息安全等应用都需要用海量进口芯片。

  政府从国家安全、战略层面，制定芯片发展计划，在2014年就决定未来10年投1万亿产业基金；再加上很多地方政府的产业基金，应该数倍于这个数字。

  所以，从政策面看，芯片行业不是简单的替换，而是，决定国家前途命运的行业，这里面的机会不会一阵风就没了

  但是，如前所说，芯片技术国产化是个任重道远的，技术门槛太高，人才教育培训、技术积累都需要一些时间；一定不会一蹴而就，需要持续砸钱。

  而且芯片的很多细致划分领域，也未必就一定能国产化，至少10年内都看不到国产化的可能。

  就是因为中国政府太重视了，trump政府也早就察觉。现在中国资本想通过收购或资本运作拿到欧美的芯片有关技术，现在已经很难了。

  两个月前，trump政府通过301条款，就是针对芯片行业，针对中国全球都对中国封锁芯片技术。

  中资背景的基金本来13亿美金收购美国一家FPGA芯片公司Lattice，前段时间，Trump亲自签字否决了，这是几十年不遇的情况。

  从2000年前后，那届政府就已经要全力发展芯片行业，到现在也经历起起落落，芯片行业没能实现质的变化，但还是培养了、积累了很多人才，打下了不少基础。

  最牛逼的芯片制造环节用的光刻机厂家ASML，就是荷兰的公司，做先进工艺都要买他家的光刻机，先进的型号一台上亿美金，而且不是想买就有的，要排到2019/2020年，最先进的还不卖给中国人。

  这机器中国人短时间中国人不可能做出来的，里面用的蔡司的镜头，一套2000多万美元，对中国人封锁。

  这只是光刻机一种产品，在设备和材料领域还有很多环节日本垄断，也是短期内突破不了的。

  还有晶圆代工，实际上的意思就是芯片制造工厂，类似于电子科技类产品行业的富士康，只为别人制造芯片，没有自己品牌的芯片，这样的领域最牛逼的是台积电/TSMC，是台湾公司，他们最先进的工艺到7纳米。

  晶圆厂第二名也是台湾的UMC，第三名是新加坡——其实应该说是美国的，第四名是中国中芯国际。

  这只是代工，但行业还有一种企业叫IDM/IDH，有自己的芯片工厂，又生产自己的芯片，最牛逼是Intel，大家都知道；还有韩国三星，这两家工艺也是非常先进，略差于台积电，比咱们的中芯国际牛逼多了。

  中芯国际投了那么多钱，到现在28纳米工艺良率还很差，中芯国际最近刚刚挖了个行业大牛梁孟松，台积电、三星晶圆厂成功都和他有关系，希望中芯国际靠他在未来几年实现赶超。

  再回到这张图，芯片封装、测试，这算是芯片制造的后道工序；技术上的含金量相对偏低；大陆在这两块还不错，有不少公司，通富微电就属于这个领域。

  但是高端的技术在韩国、台湾，韩国Amkor、台湾的日月光，但是大陆技术差距不算大。

  芯片行业最烧钱的部分在晶圆工厂，一条产线纳米的产线亿美元上下，天文数字，所以，日本芯片企业这几年就是在芯片工艺竞争中死，与这个有关。

  再看看左上角的“EDA、IP”，这个基本就是欧美绝对垄断，属于利润最高的领域，不过属于细分领域。

  EDA就2-3三家美国公司垄断；IP前五名也是欧美公司，最牛逼的公司是ARM，英国的，去年被孙正义软银花370亿美金收购了。

  不过EDA、IP领域很细分，都是软件和知识产权，公司的营业额不算大，技术壁垒却非常高。

  EDA、IP是干什么的，很抽象：EDA是主要用来设计芯片的自动化软件，IP是知识产权核，可以用在芯片里面。

  短时间，中国人依然无望，全世界所有芯片设计企业基本都要那2-3家的EDA软件，大部分的复杂点芯片设计企业要用ARM IP核。

  现在回到芯片设计企业，现在A股里面的很多相关芯片公司属于这个范畴，只设计自己芯片，设计好花钱找晶圆工厂代工，然后找芯片封装测试厂，制造出最后的芯片。

  问题在于，一颗芯片从构思、设计、制造、然后做成方案，做到电子科技类产品里面，再推到市场，周期都要2年（汽车领域甚至3-5年），周期太长，风险非常高。

  比如华为的芯片设计企业叫海思，MTAE10里面的主芯片就是用自己设计的麒麟芯片。

  这个麒麟芯片就是很复杂的芯片，其实，它的设计工具软件来自那2-3家美国公司，芯片里面还集成了很多买来的知识产权核，包括ARM的CPU IP。

  但是，落后、差距大，也代表了发展空间大，只要对国家有信心，这个产业还是有无限想象力。

  比如江丰电子(SZ:300666)，此公司最近涨幅已经比较大，算是材料供应商，为晶圆工厂供应靶材（是耗材）。此公司技术还不错，有技术门槛。

  这个以前都是国外垄断，他们算是打破垄断，而且，现在国内到处建晶圆厂，需求会很大。

  设计公司层面，从技术来说，还没有哪家是很牛逼的公司，不过将来中国芯片实现突破，应该还是要从这一些企业里面突破。

  比如最近兆易创新(SH:603986)，就是有大布局，不过最近又停牌了。

  富瀚微(SZ:300613)，他们的管理团队很踏实，在布局做人工智能芯片，在转型，不排除将来做成了，在上一个台阶。

  四维图新(SZ:002405)在布局汽车电子芯片，如果将来成功了，股票还得涨。

  卫士通(SZ:002268)算是中国电科集团的股票（29所？），我和他们系统里的人认识，他早期买过卫士通，被深套，说是做网络安全的，有壁垒。

  说实话，真的很难给选股票，你们可以关注财报，财报不是很差的芯片公司，能持续关注。应用前景比较好的包括：汽车电子芯片、AI相关、物联网相关。

  芯片公司盈利很难快速体现，A股嘛，不影响炒作，芯片这个热点应该能持久，有国家背书，总比炒一些没有边际的股票好。

  最后还要强调一下，这位仁兄不怎么做股票，人家是芯片领域的专业技术人员，股票部分大致随便一说，目的还在于科普一下行业知识。返回搜狐，查看更加多