在晶圆完结一切的出产的根本工艺后，榜首个首要良品率就被核算出来了。对此良品率有多种不同的叫法，如FAB 良品率、出产线良品率、累积晶圆厂良品率或CUM”良品率。

  不管怎样命名，都是用完结出产的晶圆总数除以,总投人片数的一个百分比来表明。不相同的产品具有不同的元件、特征工艺尺度和密度因子。将会针对产品类型而不是对整个出产线核算一个良品率。

  要得到CUM 良品率，需求首要核算各制程站良品率(station yield)，即以脱离单一制程站的晶圆数比进人此制程站的晶圆数：

  晶圆出产 CUM 良品率=良品率(制程站 1)x良品率(制程站 2)x …x 良品率（制程站 n）。

  下图列出了一个11步的晶圆工艺制程，与咱们在曾经运用的办法相同。图中第3列列出了各制程站的典型良品率。累积良品率列在第5列。对单一产品来说，从制程站良晶率核算出的 CUM 良品率与经过晶圆进出核算出的良品率是相同的，输出的晶圆数除以输人的晶圆数。也就是说，对这一产品累积良品率与简略办法算出的 CUM 良品率是持平的。有必要留意一下的是即便单个制程站有很高的良品率，CUM 良品率也将跟着晶圆经过工艺持续下降。现代的集成电路将需求 300-500 个工艺过程，这对坚持有收益的出产率将是巨大的应战。成功的晶圆制作运营有必要使累积制作良品率超越90%才干坚持盈余和具有竞争性。

  晶圆出产CUM 良品率在50%到95%之问，取决于一系列的要素。核算出来的 CUM 良品率被用于方案出产，或被工程部和管理者作为工艺有用性的一个目标。

  在芯片工业中，还有一个把晶圆切开的工作需求处理，这是直接影响芯片良品率的又一重要环节，这就需求对划片机的精度和安稳才能有肯定的要求。

  在这一方面走在职业榜首队伍的中国企业以深圳陆芯为代表。深圳陆芯半导休有限公司汇聚了职业精英，具有现代化管理模式。企业具有精细机械自动化技能、电气自动化技能、核算机应用技能、半导体划片工艺应用技能的研发中心，聚集了一批相关范畴资深的高档专业人才和研发专家；公司采用了先进、科学、有用的现代化企业管理模式，成功建成多条完好的半导体划片设备专用产线和一间专业的万级净化间划切实验室。

  在产品力方面，现在已成功研发并量产LX6366型双轴精细划片机和LX3352单轴高端精细划片机，兼容6-12英寸资料切开，设备功能均超国际标准。更建立了完善的交货和售后保证，缩短交货周期至3个月，而精度和安稳才能是陆芯精细划片机的中心竞争力。