气派科技3月4日发布投资者关系活动记录表，公司于2024年2月29日接受1家机构调研，机构类型为证券公司。 投资者关系活动主要内容介绍：

  答：整个半导体行业从2021年的热潮退却，再到2022年以及2023年上半年行业的去库存阶段，而后2023年下半年部分电子产品的上线带来的行业刺激消费作用等因素，以及春节前的备货期，当前整体还行；个人判断最坏的时期已经过去。

  答：由于春节放假刚刚复工，目前的开工率、稼动率还在逐步提升，以及公司春节的人员流失补足的新员工需要经过培训上岗，3月份的稼动率会逐步提升。

  答：公司将工艺相对复杂、封装形式、封装技术、封装产品所用材料处于行业前沿的封装形式划分为先进封装，包括QFN/DFN、LQFP、BGA、FC等封装形式以及气派科技自主定义的CDFN/CQFN。 将工艺相对简单、封装形式、封装技术、封装产品所用材料较为成熟的封装形式划分为传统封装，目前国内传统封装包括SOP、SOT、DIP等封装形式以及气派科技自主定义的Qipai、CPC。

  答：主要是产品结构、客户结构的调整，将一些传统的、竞争力弱的产品、客户进行优化，扩大公司的先进封装产品、拓展公司的高端客户，以提高公司的竞争力、扩展市场份额。

  答：公司以“创新”为经营理念，效率、产能利用率是制造业保证的基石，由于公司掌握的高密度大矩阵集成电路封装技术增强了公司在传统封装上的竞争力，从而提高了毛利率，该技术是公司在集成电路封装领域的引线框设计上采用IDF结构和增大引线框排布矩阵的关键技术，也是公司自主创新封装设计开发的基石。

  答：先进封装是公司目前的重要发展方向，公司将以客户的真实需求为导向，逐步发展先进封装的种类和占比。公司在逆周期的客观条件下，仍然保持了研发投入、设备投入、人员引进等措施，以增强与高端客户的粘性，做到保证服务、保证质量。

  答：公司目前为满足客户需求、提升客户粘性成立了晶圆测试公司，目前已成功量产，今年将扩大规模；另外还开展了功率器件的封装测试，部分产品已进入量产阶段。

  答：公司2023年6月召开了董事会审议通过《关于公司以简易程序向特定对象发行股票方案的议案》等议案，公司目前正在持续筹备定增事宜。公司为进一步建立、健全公司长效激励机制，吸引和留住优秀人才，充分调动公司核心团队的积极性，有效地将股东利益、公司利益和核心团队利益结合在一起，使各方共同关注公司的长远发展，确保公司发展的策略和经营目标的实现，2023年12月份进行了员工持股计划以及股票激励计划;

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  已有2家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计37.71万股，占流通A股0.86%

  近期的平均成本为16.57元。该股资金方面受到市场关注，多方势头较强。该公司运营状况尚可，暂时未获得多数机构的显著认同，后续可继续关注。

  限售解禁：解禁36.14万股(预计值)，占总股本比例0.34%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁36.14万股(预计值)，占总股本比例0.34%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁18.07万股(预计值)，占总股本比例0.17%，股份类型：股权激励限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

  限售解禁：解禁6247万股(预计值)，占总股本比例58.29%，股份类型：首发原股东限售股份。(本次数据根据公告推理而来，真实的情况以上市公司公告为准)

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