每经AI快讯，有投入资金的人在出资者互动渠道发问：看了贵公司官方网站上这么写着 半导体芯片制作部分要害工序中，安稳牢靠的高功率绿光、紫外和深紫外激光器是有用加工手法之一。我司是少量可提供应用于LOW-K资料半导体晶圆分切的深紫外激光器的厂商之一，英诺为此研发了半导体晶圆缺点查验测验和第三代半导体碳化硅退火配备的中心激光器。请问是否事实？

  英诺激光（301021.SZ）9月6日在出资者互动渠道表明，公司产品可应用于LOW-K资料半导体晶圆分切、晶圆缺点查验测验等范畴。

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