在下游提出海量需求、芯片设计走向复杂化、制造成本持续走高的背景之下，测试设备的重要性不言而喻。分选机作为其中的重要设备，蓝海浮现的同时，也将成为国产设备的关键突破口。

  2021年以来，扩产成为各大晶圆厂的主旋律，为确保扩产如期落地，设备成为了必争之地。而测试设备由于贯穿于芯片生产的全部过程中，对于保证产品质量起到关键性的作用，因此成为扩产周期中最先受益的细分环节。

  与此同时，随着全球加速推动5G建设，以物联网为代表的信息感知及处理有望成为新一轮科技与产业变革的核心动力，由此将带来的海量数据处理需求将使得芯片需求快速膨胀，为测试设备提供了更大的发展空间。

  另一方面，日趋多样的产品以及更多的功能要求也使得芯片设计愈加复杂与精细，在制造工艺不断的提高带来成本成倍增长的前提下，产品良率以及成本管控成为各大厂商竞争力的关键，检测设备的地位也因此水涨船高。

  测试设备大致上可以分为前道和后道测试设备，后道测试设备注重产品质量监控，一般在设备支出中占比8-9%。VLSIResearch指出，在SoC及存储需求维持强劲、封测及晶圆厂资本开支加剧的背景下，后道测试设备市场将持续高景气，市场规模2021年将达到69亿美元，赛迪顾问则预计2021年市场空间有望达70.4亿美元。

  具体来看，后道测试设备大致上可以分为测试机、分选机、探针台，根据SEMI的统计，测试机、分选机、探针台分别占测试设备市场的63.1%、 17.4%、15.2%，根据该占比估算，2020年三类设备全球市场规模分别达38.5亿美元、10.6亿美元及9.3亿美元。

  其中，分选机大多数都用在芯片的测试接触、拣选和传送等。与测试机和探针台相比，虽然该市场仍由海外公司占领，但由于其竞争格局较为分散，在当前全球测试产能逐渐向中国转移的背景下，或将成为半导体设备自主化的又一突破口。据业内人士预测，看好分选设备未来5-10年成长周期。

  从全球市场之间的竞争格局来看，全球半导体后道测试设备市场依然呈高度垄断性，国际大厂仍然占据主要市场。尤其在较高端设备领域，国内市场仍主要由泰瑞达和爱德万垄断。根据赛迪顾问2018年数据，泰瑞达和爱德万该年在中国出售的收益分别为16.8亿元和12.7亿元，合计市占超过80%。

  分选机方面，据VLSI数据，主要玩家为科休、爱德万和台湾鸿劲，科休占比21%最高，Xcerra（已被科休收购）占比16%，爱德万占比12%，台湾鸿劲占比8%。虽然海外大厂当前仍优势显著，但由于竞争格局更为分散，更多国内企业有望崭露头角。

  近年来，随着国内企业不断加大研发投入，自主核心技术不断的提高，国内厂商在部分测试设备领域如测试分选机领域已逐步实现进口替代。如金海通等专业分选机厂商已陆续实现技术突破。

  据了解，金海通目前主推的EXCEED8000系列平移式测试分选机，在UPH（最大可达13,500颗）、封装尺寸（最小支持2X2mm全速运行）、测试压力、Index time、温度范围、稳定性等技术指标上，均达到甚至超过国际先进产品水平，该设备可支持最多达到16位的并行测试工位，可提供从-55℃到155℃的测试环境和温度区间以及ATC主动控温功能，对目前国内加快速度进行发展的中高端芯片，包括5G芯片、汽车专用芯片等，提供全面的测试分选技术支持。

  市场表现上，除了中国大陆和台湾地区，金海通产品还远销至欧美、东南亚等全球市场，主要客户包括安靠、南茂科技、长电科技、通富微电等封测龙头，博通、瑞萨等IDM大厂，澜起科技、艾为电子、INPHI等知名IC设计厂商。

  技术水平提升的同时，随着行业逐渐走向成熟，竞争日趋激烈，如何降本成为产业链公司提高竞争力的关键，采用产品性能好价格低、能满足特定类型产品个性化需求并可提供及时、快速售后服务的国产测试设备已成为国内各集成电路厂商的重要选择，上述国产分选机头部企业将显著受益。

  根据传输方法不一样，分选机设备可分为重力式分选机、转塔式分选机及平移式分选机，其传输芯片方式分别为重力下滑、器件在转塔内旋转及水平抓取。

  重力式结构相对比较简单，易于维护和操作，生产稳定性很高，故障率较低，缺点在于产量低，不支持体积较小、球栅阵列封装等特殊封装类型产品测试，另据业内介绍，其还存在同测数量少、效率低，且灵活性差，不容易切换的缺点。

  转塔式结构相对复杂，每小时产量高，可以集成打印、外观检查、包装等功能，但不适用于重量较大、外观尺寸较大的产品，加上其同测数量比较小、同一工位只能测试一种功能，因此更加适用于被动元件等尺寸较小、功能相对简单的半导体产品。

  与上述两种分选机相比，平移式局限性比较小，可靠性高，适用封装类型广，可适用封装尺寸广，同时可对测试环境（如温度、低静电环境等）进行配置，并对芯片测试结果进行多种分类，因此市场空间宽广。

  据介绍，通常芯片尺寸在3×3mm及以上，会采用平移式方案，但目前如金海通推出的平移式分选机已能适用于2×2mm。需要指出的是，尺寸范围在2×2mm-6×6mm的芯片，一般认为平移式、转塔式方案均可适用，但后者由于测试工位较少，且仅能测试单一功能，有一定局限。

  此外，随着半导体技术的发展，平移式分选机的适合使用的范围有望进一步拓宽。以汽车芯片为例，据业内介绍，传统汽车芯片一般都会采用重力式分选机，但随着芯片尺寸进一步微缩，部分汽车芯片转向平面式封装，平移式分选机也因此得到更多的应用。

  先进封装同样将是推动平移式分选机走向更广阔市场的重要推手。业内人士对集微网表示，先进封装多用于功能复杂的电子设备所用芯片，芯片尺寸不会太小也不能太大，一般呈扁平形态，因此优先采用平移式分选机。

  整体来看，大批量进行自动化作业要求分选设备具备较高的单位产能、换测时间以及较低的故障停机率；封装形式多样性要求分选设备具备在不同的封装形式下快速切换的能力；产品测试性能多样化则需要测试分选机配合提供多种温度环境等多样性功能。

  在此趋势之下，平移式分选机优势显著，应用场景进一步拓宽的同时，有望在未来几年持续的扩产以及国产替代趋势下，获得显著增量，相关企业有望将迎来前所未有的发展机遇。

  关键字：封测引用地址：封测设备迎来超长成长周期 国产分选机乘风破浪正当时

  传 京东方 看上全球最大TFT-LCD专业封测厂台湾 颀邦 ，将寻紫光与南茂结盟模式，认购 颀邦 位于苏州厂的颀中科技股权，若无意外，第3季底前双方将完成股权移转的合约签订。下面就随手机便携小编共同来了解一下相关联的内容吧。 消息是否属实，目前无法从公司获得证实。 京东方 目前每年面板的产量至少2300万片，是 颀邦 公司在大陆的最大客户; 京东方 继北京、合肥、重庆等三地三座8.5代厂投产后，前年又投入逾300亿元人民币兴建第四座8.5代福州厂，且该新厂就在日前悄悄完工投产，委托释出到颀邦进行的封测代工订单，也快速拉高，是挤爆颀邦下半年产能的关键。 京东方集团企图往半导体封测产业链发展，有意打造一条龙的服务，

  苹果A7处理器慢慢的开始拉高投片量，初期委由三星以28纳米代工，已获得苹果认证通过的台积电（2330）亦有机会分食2～3成订单，而台积电已准备好明年初替苹果代工20纳米A8处理器。随着苹果芯片生产链逐步移至台湾，但根据业界人士指出，后段封测厂仍然仅有日月光（2311）一家入列。 苹果虽然上半年没有推出新产品，但生产链持续进行「去三星化」，而随着6月以来进入新款iPhone及iPad的零组件供货期，苹果在许多关键零组件都不再向三星采购，包括面板转向LGD、夏普、友达（2409）等采购，MobileDRAM转向SK海力士及美光采购，NANDFlash主要是向新帝（SanDisk）及东芝采购。 苹果新一代iPhone或iPad采用的手

  日月光集团营运长吴田玉表示，日月光决定将南韩厂打造为全球车用电子及家用产品晶片后段封测重镇，与台湾高雄厂专攻物联网和穿戴式产品应用系统级封装晶片，形成集团二大营收成长支柱。 日月光南韩厂是1999年向摩托罗拉买下，是日月光唯一从封装、测试到后段模组，提供完整解决方案的封测厂，也是通过严格车用电子晶片认证的封测厂。 日月光南韩厂车用电子的客户有飞思卡尔、Delphi，主要供应压力感测器、胎压感测器、门锁控制晶片，汽车电子占营收四成；也承接三星与海力士的编码型（NOR）快闪记忆体、工控用记忆体、NFC、影像感测器等晶片后段封测。 吴田玉表示，南韩厂15年来人员由800人增至2,400人，年营收增加六倍，由8,000万美元增至

  2020年下半年以来，在半导体产能紧缺的背景下，全球设备需求激增，国内半导体设备厂商的出货量增长明显；进入2021年后，在半导体产业链封测设备端，供不应求的情况逐步扩大，后道封测设备市场迎来爆发期。 国内一位封测设备人士向集微网表示，“2020年我们设备出货量比上年同期增长了三倍左右。”这反映了国内封测设备厂商在攻坚的同时，不少国内设备厂商的产品出货量在一直增长。 日前有新闻媒体报道称，日月光控股接单满载，预计2021年上半年，打线封装产能供不应求，需求增长幅度将达30%到40%。在供不应求的背景下，日月光启动涨价机制，并首度与客户签长约。 本土设备厂商共享市场“增量蛋糕” 芯片产能紧缺在拉动着上游半导体设备的需求，未来几年内半导体

  随着苹果iPhone X采用OLED面板后，全球中小尺寸掀起OLED热潮，在TFT-LCD阵营引颈期待的Mini LED以及尚待更为成熟的Micro LED背光技术尚未完全成形前，OLED恐怕暂先稳住了在一线手机品牌中的优势。其中大陆面板厂对于OLED产线的积极投资脚步已经超越台厂友达、群创，OLED商机虽然在面板端无法让台厂得利，但熟悉零组件厂商认为，台厂在驱动IC、封测、OLED材料等领域，如颀邦、南茂、奇景、达运、达兴等，都被市场看好有机会分食OLED商机。   熟悉零组件厂商表示，OLED早已成为日、韩、陆面板大厂重点战场。其中，大陆面板厂投资OLED脚步飞快，而日系厂商如JDI、夏普(Sharp)则技术齐备，鸿海入主夏普

  电动车产业高质量发展快速，全球聚苯醚（PPE）树酯原料商纷纷转向电动车商供货，导致全球IC半导体承载盘业者严重缺料，业者预告，若无法确实反映成本，全球封测产业恐将在半年内面临断链危机。 IC承载盘业者说，这是全球市场大环境使然，但巧妇难为无米之炊是不争事实。业界评估，IC承载盘断链，力成、日月光、矽品、福懋科、南茂及华泰、华东等封测大厂将受到冲击。 就台湾看来，目前主要生产IC承载盘的厂商约有四家，包括日月光、旭盘、晨州及桦塑等；代理商有捷邦等，初估一年市场消费量逾50亿元。 一名IC承载盘大厂业者说；「这是台湾IC承载盘产业20多年来最严重的一次危机。」全球四大PPE树酯粉供应商纷纷转向新能源车靠拢，只剩中国蓝星还在供应原料给台湾厂商

  厂如临大敌 /

  “封装就是给小孩子穿衣服，不穿衣服不能出来，衣服破了更不好意思。”毕克允毕院长用风趣的比喻来为我们解释封装与芯片之间的关系。 毕克允毕院长是中国著名的封装测试专家。他的办公室位于信产部大楼（即工业与信息化部），传统的木质结构地板，宽大的办公桌，唯一吃惊的是众多的资料堆放在整个书架上，繁杂但却井井有条。 阳光灿烂的日子 首先毕院长更正了我的一个错误，事实上封装的历史要比集成电路的历史悠远长久。当初二极管制成之后就已经有了封装。因此封装不管是市场还是技术都更成熟，这也是我国为什么目前为止封装测试在世界上属于相对一流的产业之一。 半导体产业遵循着摩尔定律突飞猛进地发展，封装产业也随之进步，从引线—无引线—金属—陶瓷

  “中国半导体芯片封测行业在国家产业政策全力推动下，正在迎来黄金发展期，行业保持较快发展势头。”在12月1日举行的首届中国证券分析师金翼奖论坛暨2018“漂亮100潜力榜”首发式现场，“漂亮100潜力榜”上市公司代表、长电科技(22.030, 0.93, 4.41%)董秘朱正义，为在场嘉宾分享了中国半导体芯片封测行业的前沿信息。 朱正义认为，中国的集成电路制造业是有代表性的。 国际半导体设备和材料的统计数据，到2019年，中国大陆境内外在建半导体工厂有15家、比日韩、台湾地区（韩国3家、日本4家、台湾地区7家）加起来还要多。从行业投资规模上看，2015年中国半导体方面的投资规模已经位居世界第四，中国政府的规划到2020年半导体的自

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