2023年以降半导体景气呈现修正，多数龙头厂商释出较保守展望，不过，可辅助摩尔定律延寿的先进封装持续推进。 熟悉先进晶圆级封测业者透露，外传三星电子（Samsung Electronics）有意在2023年第4季生产晶圆级扇出封装（FOWLP）的自家手机应用处理器（AP）并非不可能。 不过，以量产成熟度、良率、成本竞争力而言，台系先进封测供应链至少领先2~3年以上，三...
7月20日集微网曾经报道山东青岛新核芯科技公司高端封测项目首台半导体光阻微影制程设备进驻厂区，相关封装用光阻微影制程设备由中国本土上海微电子装备（SMEE）提供。 资料显示，鸿海半导体事业群S次集团副总经理陈伟铭担任青岛新核芯科技董事长。 据台湾新闻媒体报道，陈伟铭5日出席旺宏与鸿海在新竹科学园区旺宏电子晶圆一厂的签约仪式时表示，青岛厂预计最快10月可进入量产阶段，主要布局晶圆...
近日华为官宣“造车”引爆汽车制造产业链，作为我国红外热成像领导品牌之一，投资者近日也就高德红外产品列装汽车情况做了问询。 4月21日，高德红外回复称，全资子公司轩辕智驾致力于智能安全驾驶领域，目前主要聚焦于毫米波雷达产品、儿童遗落安全系统的开发和远红外产品线的优化和市场开拓；自主研发的毫米波、红外避障系统、儿童防遗落系统已在多款车型上进入前装序列；未来将与各品牌厂商形成联盟...
4月7日，厦门大学百年校庆全球校友招商大会上举行集中签约仪式，32个厦大校友招商项目现场签约，计划总投资达439亿元。 这中间还包括了云天二期——云天半导体三维晶圆级封装测试项目。 投资厦门消息显示，项目正在启动云天二期规划建设，落地海沧半导体产业基地，计划用于扩建晶圆级封装生产线，建成投用后公司将具备从4寸、6寸到8寸、12寸全系列晶圆级封装能力。 据悉，云天半导体成立于20...
追溯芯片封装历史，将单个单元从整个晶圆中切割下来再进行后续封装测试的方式一直以来都是半导体芯片制造的“规定范式”。然而，随着芯片制造成本的飞速提升以及消费市场对芯片性能的不断追求，人们开始意识到革新先进封装技术的必要性。 对传统封装方式的改革创新，促成了晶圆级封装技术（ Wafer Level Package ， WLP ）的 “ 应运而生 ” 。 晶圆级封装技术...
2月19日，*ST大港在互动平台表示，科阳半导体8 英寸CIS芯片晶圆级封装一期扩产3000片/月已达产。 官方消息显示，苏州科阳半导体有限公司（以下简称“科阳半导体”）成立于2013年，是一家定位于半导体封装测试行业的高科技先进封装企业，注册资本19817万元，总资产3.8亿元。科阳半导体获得“40／55nm工艺线国产装备晶圆级封装工艺开发与应用”国家专利。 2019年5...
2020年已经走过去，疫情下技术进步和行业需求的双向驱动更明显，商业变革也从未停止，所有的领域依然在不断发生颠覆和创新，而2021年也将会开启新的篇章。 甬矽电子成立于2017年11月，致力中高端半导体芯片封装和测试，客户群包括MTK、展锐、晶晨股份、翱捷科技、韦尔股份、汇顶科技、兆易创新、恒玄科技、唯捷创新、海栎创、飞骧科技、昂瑞微等国内和海外芯片设计公司。 目前，甬矽电子先...
全球首条！华天高可靠性车用晶圆级先进封装生产线日上午，华天科技（昆山）电子有限公司，高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目正式投产！这是全世界首条，封测领域运用全自动化天车系统的智能化生产线。 华天科技是全球第七、内资第三的集成电路生产企业，产品大范围的应用于多类工程，为多项重点工程提供高品质集成电路产品。 “此次投产的高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目，将形成规模化高可靠性车用晶圆级封装测试及研发基地，解决了...
集微网消息（文/Lee）12月14日，随着网络、移动通讯、物联网及智能应用趋势的兴起，集成电路产业基于晶体管集成实现单芯片提升的摩尔定律慢慢的变昂贵，以3D TSV、CSP等高密度多芯片系统封装技术逐渐重要，即产业高质量发展进入所谓的“后摩尔时代”。 近日，晶方科技收到国家科技重大专项—02 专项国拨经费人民币 177,642,000.00 元，该项资金为公司独立承担的“1...
集微网消息（文/春夏）11月7日，江苏昆山开发区与华天科技（昆山）电子有限公司举行高可靠性车用晶圆级先进封装生产线项目签约仪式。该项目总投资20亿元人民币，是华天科技在昆山打造晶圆级高端封装测试基地的重点项目。 据新华网报道，该封装生产线项目将利用华天昆山公司现有空地建设厂房，总建筑面积约36000平方米。项目达产后，年新增传感器高可靠性晶圆...
对于日前韩媒指出，韩国科技大厂三星电子不满晶圆代工龙头 台积电 靠着“扇出型晶圆级封装”(Fan-Out Wafer Level Packaging，FOWLP)的先进的技术，抢走苹果处理器的全数订单，决定砸钱投资，全力追赶。不过， 台积电 也在加速前行。除了持续“扇出型晶圆级封装”的开发之外，还将在 2018 年底试产强化版 7 纳米制程，并在过程中导入极紫外光(EUV)技...
我们有能力创造一些能保持前代性能并且更好更小的电子设备，例如今天的可穿戴设备、智能手机或平板电脑，这是由于很多因素超过摩尔定律而加快速度进行发展，从而能够从底层的嵌入组件发展到今天把它们封装在一起。关于后者，扇出晶圆级封装(FOWLP)正在迅速成为新的芯片和晶圆级封装技术，并被预测会成为下一代紧凑型，高性能的电子设备的基础。 而用常规的倒装芯片WLP方案中I / O端子散布在芯片表...
韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持一马当先的优势，对明年营运成长仍深具信心。 三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。 台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先三星，且与苹...
电子网消息，韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从台积电手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单，台积电表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持一马当先的优势，对明年营运成长仍深具信心。 三星与台积电先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段晶圆制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果所有订单。 台积电供应链分析，台积电7nm制程发展脚步领先...
韩媒报导，三星电子2018年将开发新半导体封装制程，企图从 台积电 手中抢下苹果处理器订单。 面对三星强势抢单， 台积电 表示，不评论竞争对手动态，强调公司在先进制程持续保持一马当先的优势，对明年营运成长仍深具信心。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 三星与 台积电 先前曾分食苹果处理器代工订单，之后台积电靠着前段 晶圆 制造能力和新封装技术，于2016年独拿苹果...
华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术能实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性，从而能降低封装成本，而且计算速度更快，产生的功耗也更小。 半导体晶圆级扇出型封装项...
电子网消息，近日，合肥高新区与华进半导体就晶圆级扇出型封装产业化项目举行签约仪式。 华进半导体是由中国科学院微电子研究所与长电科技、通富微电、华天科技、中芯国际等多家国内半导体封装、制造上市公司联合投资组成，旨在先进封装研发和成果转换，为中国半导体先进封装工艺的发展提供产业化基础和输出技术的平台。晶圆级扇出型封装技术能轻松实现在单芯片的封装中做到更高的集成度，并拥有更好的电气属性...
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging，晶圆级封装)的设计意图是降低芯片制造成本，实现引脚数量少且性能出色的芯片。晶圆级封装方案是直接将裸片直接焊接在主板上。本文旨在于介绍这种新封装技术的特异性，探讨最常见的热机械失效问题，并提出对应的控制方案和改进方法。 晶圆级封装技术虽然有优势，但是存在特殊的热机械失效问题。很多实验研究之后发现，钝化层或底...
IC封测厂硅格5日宣布，将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。 由于Bloomeria持有台星科51.88%股权，硅格预料将顺势入主台星科，成为最大股东，藉此扩大在晶圆级封装和凸块等领域的布局。 这是继全球半导体封测龙头日月光与矽品宣布合并并合组控股公司后，台湾半导体封测业发动的另一起整并案；这也是硅格去合并诚远后，最...
IC封测厂硅格5日宣布，将以每股0.03349新加坡元、总额7375万新加坡元，收购新加坡公司Bloomeria全数股权。 由于Bloomeria持有台星科51.88%股权，硅格预料将顺势入主台星科，成为最大股东，藉此扩大在晶圆级封装和凸块等领域的布局。 这是继全球半导体封测龙头日月光与矽品宣布合并并合组控股公司后，台湾半导体封测业发动的另一起整并案；这也是硅格去合并诚远后，最...
就显得太大、太厚和太贵而无法被接受。晶圆级封装半导体的晶圆级封装从经济性角度看是非常吸引人的。...
与测试，我对于芯片的封装的理解就是将裸片加工后的晶圆进行保护并且将功能引脚引出来，对于封装我的一些经验就是DIP是直插的比较大，QFN是STM32芯片用的那种封装。...
展： 从Chiplet、3D堆叠到SiP和微组装，掌握提升PPA性能的方法论！...
行业两年，摄像头晶圆级封装一年，拥有丰富的芯片结构封装经验，动手能力强，也熟悉linux、python编程...
ELEXCON 2022 深圳国际电子展11月6日（新档期）开幕，速领门票！更有N重好礼等你拿！
分销商电商等 【嵌入式与AIoT技术专区】 嵌入式处理器/MCU、RISC-V专区、存储专区、嵌入式AI与FPGA、工业计算机/板卡/工业显示、AIoT智能物联方案专区 【SiP与先进封测专馆/
刻蚀均匀性是大直径晶圆加工的一大挑战。 5.FinFETs和三角hemt是ULV GaN功率器件的其他候选器件，因为它们消除了微妙的部分屏障凹。...
芯片封装）尺寸的芯片（大小为2.225x2.17mm）中，包含一个能同时监测四个通道的能量测量集成电路。 技术文章：在直流系统中能量监测的妙用...
先进封装及小芯片（chiplet）生产线，如今产线规模大幅度缩水。...
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