晶圆切开范畴。钻石锯片（砂轮）切开办法是较为常见的晶圆切开办法。新式切开方法有采取了激光进行无切开式加工的。

  晶圆切开将一个晶圆上独自的die经过十分快速地旋转的金刚石刀片切开开来，构成独立的单颗的晶片，为后续工序做准备。晶圆切开要使用到特定的切开机刀片。

  绷片是一个切开前的晶圆固定工序，在晶圆的反面贴上一层蓝膜，并固定在一个金属框架上，以利于后边切开。

  切开过程中需要用去离子水（DI纯水）冲去切开发生的硅渣和开释静电，去离子水由专业制备的小型设备「纯水机」制备。

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  使用 /

  ：科技提高工业新高度 /

  手法 /

  过程中，可能会遇到许多问题，以下是一些遍及的问题的剖析和解决办法：崩边：崩边是

  过程中常见五个问题点 /

  和别离资料的设备，一般用于光学和医疗、IC、QFN、DFN、半导体集成电路、GPP/LED氮化镓等芯片分立器材、LED封装、光通讯器材、声表器材、MEMS等职业。

  、清洗到卸片的自动化操作 /

  包含以下过程磨片：对晶圆厂出来的圆片进行减薄处理，便利在有限的空间中进行封装。

  使用 /

  及演化 /

  加工的设备。它适用于多种资料，包含硅、石英、氧化铝、氧化铁、砷化镓、铌酸锂、蓝宝石和玻璃等。该设备可用于

  机 /

  机解决方案 /

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