11月10-11日，第29届我国集成电路设计业2023年会（ICCAD 2023）在广州保利世贸饱览馆成功举行，泽丰在ICCAD的首秀满意闭幕。
泽丰在本次ICCAD展出了陶瓷封装解决计划和测验解决计划，带来了最新的陶瓷封装基板，适用于CP测验的SoC探针卡和存储探针卡，以及适用FT测验的Load Board，展示了泽丰关于先进封装的底层资料的了解，以及关于大/小芯片测验计划建瓴高屋的认知。
“十年一剑，闪亮上台”，泽丰两张存储探针卡一经初次揭露露脸，即引起观众的浓厚兴趣，很多观众前来咨询存储探针卡，现场展出的一切探针卡均选用泽丰自研2D和3D探针，每根针均具有高达百万次的惯例运用的寿数，配套泽丰自研MLC，其尺度最大可达12吋，充沛满意高效晶圆测验的需求。MLC+笔直探针的先进组合，将使传统需求CPC测验的芯片具有本钱更低、速度更快、功率更加高的测验方法，而为整片晶圆测验而生的存储探针卡，更是大放异彩。
董事长罗雄科先生于11月11日在ICCAD现场进行了“以立异技能助力半导体封装和测验”的主题讲演，招引了很多封测职业的嘉宾。罗雄科先生结合高线密度基板和uBump技能，对先进陶瓷封装的使用进行了浅显易懂的解说，随后又以CIS探针卡测验为例，论述了泽丰搭载最新CIS探针卡的测验解决计划。会后引发了很多评论，也招引了会议现场观众前往泽丰展台的观赏。
