2023年全球经济环境经历了显著波动，一方面供应链短缺问题得到缓解，供应能力逐渐恢复；另一方面，市场需求疲软导致全行业库存高企，销库存成为行业核心任务。在这一背景下，公司积极应对，续在研发投入、市场开拓、供应链体系、质量管理、人才建设等多方面加大资源投入，坚持技术创新，持续强化研发体系和人才团队建设；大力拓展电子、半导体等核心市场，构筑竞争壁垒，同时开启全球化布局战略，积极推动产品迭代以寻求可持续突破发展。
报告期内，公司实现营业收入28,574.83万元，较上年同期减少0.93%；实现归属于母企业所有者的净利润-2,093.91万元，较上年同期减少154.92%；实现归属于母企业所有者的扣除非经常性损益的净利润-3,553.05万元，较上年同期减少245.60%。
2023年度，公司本着研发创新为发展基石的思路，持续地、有计划地推进公司自主研发，公司研发费用为7,216.86万元，占公司营业收入的25.26%。报告期内获得发明专利1个，实用新型专利8个。
公司持续加大研发投入力度，积极夯实现有产品的技术升级和市场布局，加快实现新产品的产业化。同时搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。产品的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将依据市场及客户的真实需求、细分产品，开发不同的硬件特征，提升产品针对不同应用的性能，满足多种客户的定制化需求。
报告期内，积极跟踪行业最新动态和市场信息反馈，把握市场机会，在市场需求、研发趋势、项目规划之间形成高效及时的互动，在现有技术研发资源的基础上完善技术研发能力。提高公司技术成果转化能力和产品开发效率，提升公司新产品开发能力和技术竞争实力，为公司的持续稳定发展提供技术动力。公司将通过市场端和产品端的不断提升，提升自身核心竞争力和盈利能力。
发布了直径30μm的线针，该产品可以根据客户的测试环境要求定制，同时也经过了市场头部客户的验证，性能可以达到日本和韩国同等规格产品的技术要求。公司将持续推出新产品，不断拓宽产品线以适应市场需求，为客户提供更高的价值。
公司继续保持MEMS精微零组件及现有半导体测试探针产品优势，大力扩展半导体芯片封装测试耗材相关领域，紧密围绕重点业务板块发展核心技术，持续进行技术研发和创新，在已有技术基础上加大研发投入、补充完善研发和生产条件，以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势。不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。另一方面，公司围绕效率提升、成品质量提升、产品交付周期缩减三个方向，有序开展各项精益改善活动，优化工序分布，提高生产效率、稳定产品质量。公司积极调动全员参与精益改善并培养一批理论与实践相结合的精益改善骨干，为公司未来精益化夯实人才基础。
公司重视自身产品技术和性能的不断升级，不断在MEMS精微零组件和半导体测试探针延伸方向积累优秀人才，积极开发以精微及微纳为底层制造技术的高附加值精微产品，并为此制定中期战略发展规划。为充分利用好国内外不同区域人力资源优势、区位优势、产业优势，做大做强公司创新链、供应链和产业链，公司陆续在美国、日本、瑞士、新加坡、菲律宾等布局建设营销、研发或制造基地，支撑公司未来海外业务拓展及技术创新研发需求。报告期内，公司通过竞拍取得了苏州市高新区宗地编号为苏新国土2023-WG-17号地块使用权，取得的土地未来将用于生产厂房和研发厂房等建设，有利于公司吸引研发、销售和管理等高端人才，助力公司高质量发展。
和林微纳是一家专注微型精密制造的国家高新技术企业，主要从事微型精密电子零组件和元器件的研发、设计、生产和销售，主要产品是半导体芯片测试探针系列产品及微机电（MEMS）精微电子零组件。在半导体芯片测试探针领域，公司已经成为了众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源。
公司所处行业的经营模式主要包括产业链供应模式以及VMI（寄售）业务合作模式。在产业链供应模式下，公司主要与部分终端品牌厂商以及组件厂商共同设计、开发精微电子零组件产品，并向组件厂商供应产品；在VMI业务模式下，供应商需要根据合同约定为客户供应不低于最低标准库存的货物，客户从库存中领用产品后根据实际领用情况与供应商结算货款。
公司紧跟行业发展步伐，从新产品、新工艺、新应用三个方面进行布局，重视自主创新和产学研深度合作相结合，坚持技术创新、成果转化、工艺优化，保证公司产品的竞争优势和可持续发展；在掌握行业核心关键技术的基础上，不断结合自身业务发展需要，通过持续的自主研发与合作，不断拓展产品业务的应用领域，建立以“企业为主体、市场为导向、客户需求为目标”的技术研发体系。提升研发平台的技术开发能力和市场反应速度，在提高产品使用性能和工作效率的基础上能有效降低生产成本，使主营业务的产品和服务更具市场竞争力。
公司主要采取“按需采购、以产定购”的采购模式，从需求管理、战略寻源、采购执行到供应商生命周期管理，为公司提供准时、优质、低成本的物料和服务。采购部门会持续对公司生产经营所需的主要原辅材料价格波动趋势、供求关系等进行预判，适时采取战略储备或去库存的策略，来保障公司经营竞争力。日常采购中持续推进标通化工作，规范物料描述，对主要标准性物料及设备的采购，通过招标平台建设，采取多种采购策略来达成采购目标，提升先进性、可靠性及成本优势等竞争力。
公司主要采取“以销定产”“定制生产”的形式来满足客户需求，对优质客户的需求提供适量备货生产管理。在部分定制化产品的开发中，公司派出技术人员参与组件厂商或部分终端品牌厂商的前端产品设计，并与客户的开发人员共同制定产品的技术标准和生产方案；方案通过评估后，公司安排进行模具设计以及产品的试生产；在试生产经客户认可后，公司开始为客户批量供应相关产品。公司全面实施ISO9001及IATF16949质量管理体系、ISO14001环境管理体系和ISO50001能源管理体系，持续推进技术创新、工艺创新、设备创新，并辅以精益管理，使产品的制造过程做到质量稳定、制造成本最优、产品交付准时、安全环保节能。
公司坚持以客户为中心，以终端客户认证带动销售，全方位深入客户，挖掘客户的需求和技术趋势，为客户提供多样化的产品应用解决方案。持续推进大客户战略，集中优质资源全方位服务好客户，提高客户黏性，战略客户销售占比逐年上升，大大提升了公司在行业、市场中的地位。为加速开发终端客户、更好地服务属地客户，公司在日本、瑞士、美国等地新设了境外子公司或营销网络，积极开拓海外市场。
公司是一家国家级高新技术企业，长期深耕半导体芯片测试及MEMS精微零组件领域，根据中国证监会颁布的《上市公司行业分类指引（2012年修订）》，公司所处行业为“计算机、通信和其他电子设备制造业”（分类代码：C39）；根据《战略性新兴产业分类（2018）》（国家统计局令第23号），公司属于“1.2电子核心产业”中的“1.2.1新型电子元器件及设备制造”。
半导体测试是半导体生产工艺的重要环节，由于半导体生产过程具有极高的精密性，任何轻微的工序差错都可能导致产品失效，因此测试环节重要性彰显无遗。
半导体芯片的测试主要可分为三个阶段：①芯片设计中的设计验证，即描述、调试和检验新的芯片设计，保证符合规格要求；②晶圆制造中的晶圆测试（CP）以及封装完成后的成品测试（FT），通过分析测试数据，能够确定具体失效原因，并改进设计及生产、封测工艺，以提高良率及产品质量。无论哪个阶段，要测试芯片的各项功能指标必须完成两个步骤，一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，二是要通过测试机对芯片施加输入信号，并检测芯片的输出信号，判断芯片功能和性能指标的有效性。在芯片测试过程中，探针用于连接测试机与芯片来来检测芯片的导通、电流、功能和老化等性能指标，其品质的优劣对芯片的测试效果、生产效率以及生产成本控制都有着重要的影响，是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。
MEMS（Micro-Eectro-MechanicaSystem）即微电子机械系统，通过将微传感器、微执行器、微电源、机械结构、信号处理、控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等子系统集成在一个微米甚至纳米级的器件上，从而达到电子产品的微型化、智能化、低成本、低能耗、易于集成和高可靠性。
MEMS产品通常可分为MEMS执行器和MEMS传感器，其中传感器的市场占比约为70%左右。MEMS执行器主要负责接收电信号并将其转化为微动作，常见MEMS执行器包括微电动机、微开关等；MEMS传感器是一种检测装置，将感受到的信息按规律变换成电信号或其他形式的信息输出，常见的MEMS传感器包括惯性传感器、压力传感器、声学传感器、环境传感器以及光学传感器等。
近年来，随着国内经济结构转型升级，以及物联网、新能源、新材料、节能环保和新一代通信网络等新兴行业的兴起，我国电子制造产业发展迅猛，拉动了对上游半导体产品的需求。受宏观、技术、产业政策、供需关系等多重因素共同影响，全球半导体产业在波动中增长，呈现出螺旋式上升趋势。随着晶圆代工工艺不断发展，光刻技术不断逼近物理极限，摩尔定律的周期逐渐延长，集成电路行业即将步入后摩尔时代，但下游各行业对芯片性能的需求仍在不断增加。半导体行业受行业本身供需以及新产品周期的影响，从长期来看，新产品的推出才是半导体行业持续发展繁荣的内在动力。半导体行业发展的增速远远高于GDP增速，收入增长属于高速发展行业。
半导体工艺制程越来越复杂，检测设备愈发重要。随摩尔定律的进一步发展，半导体芯片晶体管密度越来越高，相关产品复杂度及集成度呈现指数级增长。新应用需求驱动了制程微缩和三维结构的升级，使得工艺步骤大幅提升，成熟制程（以45nm为例）工艺步骤数大约需要430道，到了先进制程（以5nm为例）将会提升至1250道，工艺步骤将近提升了3倍；在数千道制程中，每一道制程的检测对芯片的良率起到至关重要的作用。
2、Chipet新技术及自主可控大趋势共同驱动我国半导体测试行业快速成长
Chipet（芯粒）的加速发展拉动测试服务需求，自主可控趋势推动半导体国产化进程加速，双重驱动下，我国半导体测试厂商将深度受益Chipet新技术以及国产化替代打开的巨大市场空间。Chipet相比传统SoC芯片优势明显。Chipet能利用最合理的工艺满足数字、射频、模拟、I/O等不同模块的技术要求，把大规模的SoC按照功能分解为模块化的芯粒，在保持较高性能的同时，大幅度降低了设计复杂程度，有效提高了芯片良率、集成度，降低芯片的设计和制造成本，加速了芯片迭代速度。Chipet技术的兴起将拉动测试产业整体需求。在CP测试环节，因为Chipet封装成本高，为确保良率、降低成本，需要在封装前对每一颗芯片裸片进行CP测试，相较于SoC，Chipet对芯片的CP测试需求按照芯片裸片数量成倍增加；在FT测试环节，随着Chipet从2D逐渐发展到2.5D、3D，测试的难度提升，简单测试机减少，复杂测试机增加。
随着物联网、云计算、大数据等高新科学技术的日益成熟，传统传感器由于体积较大、集成度低等劣势，已逐渐无法满足下业的需求。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升，行业规模也得以迅速扩张。据资料显示，2021年全球MEMS行业市场规模约为136亿美元，同比增长12.9%。预计到2027年行业规模将增长至223亿美元。与传统传感器相比，MEMS传感器具有微型化、重量轻、集成度高、智能化、低成本、功耗低、可大规模生产等优点，使得它可以完成某些传统机械传感器所不能实现的功能。在此背景下，MEMS技术在传感器行业的运用日益提升。目前，MEMS传感器已经广泛运用于消费电子、汽车、工业、医疗、通信等各个领域，随着人工智能和物联网技术的发展，MEMS传感器的应用场景将更加多元。人工智能方面，随着下业对传感器数据收集的精确性提出更高要求，MEMS传感器已逐渐成为人工智能的重要底层硬件之一。物联网方面，系统复杂程度的提升、结点数量的增长也将要求更多的传感器数量以及更高的智能化程度。未来，随着医疗、人工智能、物联网、智慧城市等应用领域智能现代化趋势日益明显，MEMS传感器将迎来更广阔的发展空间。
公司是众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商，是国内同行业中竞争实力较强的企业之一。在微机电（MEMS）精微电子零组件领域，公司通过积极参与国际竞争成功进入国际先进MEMS厂商供应链体系并积累了优质的客户资源；在声学传感器领域，本公司不仅占据了显著的市场地位并拥有可观的市场份额，而且在光学传感器结构件领域也积累了突破性的技术成果，成功跻身行业领军客户的优选供应商之列。在半导体芯片测试探针领域，公司凭借卓越的技术和出色的服务，已成功跻身众多国际知名芯片及半导体封测厂商的探针供应商行列，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。作为国内同行业中竞争实力较强的企业之一，公司不断深耕市场，展现出强劲的发展势头。当前，半导体芯片产业链国产替代空间巨大，随着半导体封测市场占有率的稳步攀升，公司将迎来更多加速替代的机遇，有望实现更快速的发展。
3.报告期内新技术、新产业300832）、新业态、新模式的发展情况和未来发展趋势
全球半导体产能不断向我国大陆地区转移，封装测试业已成为我国集成电路产业链中最具竞争力的环节，其快速发展有力地促进了我国半导体测试探针的市场需求。同时，在迫切的产业自主可控需求、本土晶圆产线G新基建带来的本土设备需求等因素的综合影响下，我国半导体尤其是集成电路设备国产替代速度加快，空间巨大。根据半导体产业协会（SIA）的数据，2023年全球半导体行业销售额总计5,268亿美元，同比下降8.2%。
2023年12月中国半导体销售额同比增长19.4%，环比增长4.7%。根据美国半导体行业协会（SIA）的数据，2023年12月中国半导体行业销售额为151亿美元，同比增长19.4%，连续2个月实现同比增长，环比增长4.7%，连续10个月实现环比增长。
根据McKinsey的预测，全球半导体市场规模将从2021年的5,900亿美元增长到2030年的10,650亿美元，2021-2030年CAGR7%，其中增速最快的领域为汽车领域，其次是工业领域。另外，根据市场研究机构Omdia预测，预计至2024年全球功率半导体市场规模将增长至522亿美元。随着消费电子市场逐步回暖，晶圆厂商去库存逐步完成，全球半导体市场将在2023年下半年逐渐恢复增长，2024年会逐渐回归增长轨道，增长速度有望达到20%。
随着电子设备的小型化、高性能化，集成电路向高密度化、高精度化方向发展，芯片尺寸不断缩小，功能越来越集成，最大限度地减少电流消耗同时增加电池寿命。这转化为越来越小型化和复杂的芯片几何形状（世界上最先进的制造工艺达到5纳米的晶体管尺寸）。此外，需要并行测试多个芯片（以减少测试时间和成本）以及需要对所谓的EWS（电子晶圆分选，这是使用探针卡的步骤）进行许多芯片功能测试，这需要单个探针卡中的探针数量显着增加，在某些情况下甚至超过50,000个探针。为适应集成电路的变化，必然要求测试时探针的数量更多、探针间距更微细，以满足微小型芯片的检测要求。探针产品尺寸更细微化，这对于探针厂商的精密制造工艺和能力提出了更高的要求，如MEMS工艺。未来电子产品的信号频率将会有显著提高，用于检测半导体芯片的测试探针必须要能够适应高频条件下的测试环境，需要在高频环境下保持探针的接触稳定性、避免相互间干扰等。
高性能SoC以及采用SiP封装工艺的芯片逐渐成为市场主流。高端SoC的结构复杂、SiP工艺在封装环节整合了各种不同的芯片，这均给芯片测试带来了新的挑战，同时对测试探针也提出了更高的要求，如更大的可负载电流、更小的接触阻抗、更快的测算速度等。
先进封装可提高产品集成度和功能多样化，满足终端应用对芯片轻薄、低功耗等高性能需求，同时大幅降低芯片成本，封测市场有望结构化偏向先进封装：根据市场调研机构Yoe预测数据，2019年先进封装占全球封装市场的份额约为42.60%，2019年至2025年，全球先进封装市场规模将以6.6%的CAGR增长，并在2025年占整个封装市场的比重接近50%；而2019年至2025年全球传统封装CAGR仅为1.9%，低于先进封装。据Frost&Suivan测算，2016-2020年中国大陆先进封装的CAGR为16.96%，规模从187.7亿增长至351.3亿；传统封装的CAGR为11.90%，规模从1376.6亿元增长至2158.2亿元。预计2021-2025年中国大陆先进封装CAGR为29.91%，规模从399亿元增长至1136.6亿元；传统封装的CAGR为1.66%，规模从2261.1亿增长为2415.3亿。
根据Yoe的统计和预测，全球MEMS行业市场规模将从2021年的136亿美元增长到2027年的223亿美元，2021-2027年复合增长率为9.00%。MEMS器件已经被广泛应用于消费电子、汽车、医疗、工业、通信等多个领域。从2021年市场规模来看，消费电子、汽车和工业市场是MEMS行业最大的三个细分市场。从细分市场来看，截止2021年，MEMS传感器中力学传感器占比最高，其中压力传感器、惯性传感器分别占比14%、20%。其次是MEMS声学传感器，占比约为20%。截止2021年，我国MEMS惯性传感器市场规模136亿元，MEMS声学传感器市场规模48亿元，MEMS压力传感器市场规模151亿元。
从全球产业竞争格局来看，中国MEMS传感器行业销售规模排名全球第一，占全球比重达23.82%，其次为美国(15.61%)、韩国(9.03%)和日本(8.01%)。此外德国(6.57%)、英国(3.29%)等少数经济发达国家也占据了重要份额，中东、非洲等地区所占份额相对较少。MEMS传感器是一种具有广阔发展前景的微型传感器，其在消费电子、汽车、医疗等领域有着广泛的应用。由于移动互联网的推动、5G通信网络升级、数字信息与大数据时代的到来，微机电（MEMS）市场需求随着下游应用行业的持续发展而高速成长，汽车和消费电子将继续是惯性MEMS的主要需求，MEMS传感器行业的技术发展趋势主要集中在微型化、多功能化、智能化等方面。
消费电子产品的更新换代：随着5G、人工智能、物联网等技术的不断发展，消费电子产品的功能和性能不断提升，对MEMS传感器的需求也不断增加。例如，智能手机中的MEMS传感器从最初的加速度计、陀螺仪、磁力计等发展到现在的气压计、温湿度计、生物识别传感器等，数量和种类都有了显著增长。预计未来，随着折叠屏、可穿戴设备、虚拟现实/增强现实等新型消费电子产品的普及，MEMS传感器的应用将更加广泛和多样。
汽车行业的智能化和电气化：随着汽车行业的智能化和电气化趋势，对MEMS传感器的需求也不断增加。例如，汽车安全系统中的MEMS传感器可以实现碰撞检测、气囊控制、防抱死制动、车身稳定控制等功能;汽车环境系统中的MEMS传感器可以实现温度控制、空气质量监测、雨滴检测等功能;汽车导航系统中的MEMS传感器可以实现定位、导航、倒车雷达等功能。预计未来，随着自动驾驶、新能源汽车等新型汽车技术的发展，MEMS传感器在汽车行业的应用将更加深入和广泛。
医疗行业的数字化和远程化：随着医疗行业的数字化和远程化趋势，对MEMS传感器的需求也不断增加。例如，医疗设备中的MEMS传感器可以实现血压测量、血糖监测、呼吸监测、心脏起搏等功能;医疗植入物中的MEMS传感器可以实现药物释放、神经刺激、组织修复等功能;医疗穿戴设备中的MEMS传感器可以实现健康监测、运动跟踪、生理反馈等功能。预计未来，随着可穿戴医疗设备、无创医疗设备、生物芯片等新型医疗技术的发展，MEMS传感器在医疗行业的应用将更加创新和多元。
报告期内，公司的核心技术未出现重大变化，在多排多列的模具设计和高速生产加工工艺排布技术方面，高度公差由原来的±0.012mm提高到控制在±0.010mm；在QFN（方形扁平无引脚）封装芯片测试探针和基座技术方面，产品的使用寿命由原来的15万次提高到20万次，将原来的可实现30GHz提高到40GHz高频率工作环境下测试电信号的插损小于1dB；在测试高速GPU芯片的同轴探针技术方面，将原来的可实现60GHz提高到70GHz带宽频率工作环境下测试电信号的插损小于1dB。
报告期内，公司持续加大研发投入力度、引进高端人才。研发投入合计较上年同比上升6.6%，主要是聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，现有产品改进及工艺开发以及新产品及新工艺开发，研发测试等服务费增加。
公司始终坚持以“科技创新”为企业发展的核心动力，以“市场为导向，以客户为中心”为导向，主动担当，攻坚克难，以科技创新驱动企业高质量可持续发展。研发投入方面，2023年公司研发投入为7,216.86万元，同比提升34.11%，研发技术人员同比增加20.29%。公司不断强化半导体芯片测试探针及MEMS精微零组件领域等方向技术实力，精微金属制造、精微模具设计以及微型复杂结构加工等领域的技术优势。公司产品加工精度高、结构复杂精密、环境适应性好、批量生产良品率高等特点，已达到了行业领先水平。
同时，公司积极响应国家“知识产权强国战略”，建立了与公司整体发展相匹配的知识产权战略规划，全面推行高价值专利布局，不断完善关键技术和产品的专利布局，提升高价值专利比重；同时，公司持续健全知识产权管理保护机制，全方位加强在各业务流程的知识产权风险管控，有效支持业务快速发展；报告期内，公司累计获得国内专利9项，其中发明专利1项；累计申请国内专利21项，其中发明专利6项。
公司长期耕耘精微零组件行业精密加工领域，核心客户均为国际知名企业，具备强大客户资源优势。公司战略产品通过终端客户认证带动销售，具备批量产品供货能力，具有一定的市场先发优势，部分产品性能内部测试指标高于行业标准，在后续的客户开拓、产品营销等方面走在了市场前沿。
公司的全球布局和供应链整合能力，可为客户提供高水平个性化服务；公司在技术革新方面不断探索，在新品研发方面与客户紧密配合，和客户不断深化合作关系。公司重视供应链的安全，不断推进供应链的本地化、多元化采购，进一步强化供应链的韧性。此外，公司倡导通过创新驱动实现质量制胜，积极推动供应商加强研发投入，并不断发展、培育、激励和支持合作伙伴，建立良好的上下游生态系统，共同向客户提供一体化的显示解决方案，实现创新联动，共创价值。
半导体封测厂商及MEMS器件厂商对供应商的供货能力和供货速度通常都有较高的要求,公司服务网络遍及全球，在技术、工艺、运营、管理、人才和客户等方面积累了丰富经验和先发优势。公司持续加强数字化建设，构建卓越运营体系；匹配各细分应用市场，设立相应事业部，不断强化事业部端到端服务保障能力。同时，公司不断加强与客户间的沟通和交流，主动识别客户需求，通过技术攻关能力支撑、创新突破、产线的灵活调节、配置及垂直起量的柔付体系，能够支持整体市场布局的快速切换，及时、迅速的响应客户需求，快速高效满足客户的多样化需求。
公司坚持质量制胜，追求卓越品牌。公司持续推进质量文化和制度建设，优化质量管理体系，加强预防型质量体系建设，强化质量链协同，推进质量文化落地。公司将质量文化理念融入常态工作，全面质量意识不断提升。公司持续通过优质的产品质量和服务质量为客户创造更多价值。报告期内，公司荣获众多客户的认可与好评，保持了一贯良好的企业形象。
公司秉承稳健经营的原则，注重风险控制。在经营规模持续扩张的过程中，公司经营性现金流充沛，资产负债率也始终保持在较低水平，偿债能力和抗风险水平均优于行业平均水平。
公司具备优秀的技术研发团队、经验丰富的生产管理人员和熟练的技术队伍，围绕市场需求不断提升工艺技术，垂直整合设计制造，持续优化经营模式。公司汇聚全球人才，具备完善的人才梯队培养机制。随着公司经营规模不断发展壮大，公司亦在不断推进全球化、数字化、现代化的管理体系建设，以提高管理效率。
(二)报告期内发生的导致公司核心竞争力受到严重影响的事件、影响分析及应对措施
受全球经济发展前景不明朗、国内宏观经济变化等因素影响，终端消费市场需求不振，半导体整体行业周期性波动所致，公司本期营业收入和净利润出现下滑。公司在费用支出上已积极采取降本增效措施，同时积极开发新客户、拓展新产品线等方式提升自身竞争力和盈利能力。但为保证产品和技术竞争力，仍然需要继续投入研发，且人力成本上涨存在刚性特征，如全球宏观经济出现衰退将影响下游需求公司业绩可能出现持续下滑甚至亏损的风险。
公司所处的精密制造行业对技术及工艺水平要求较高，公司下游应用行业包括消费电子、半导体等行业属于技术驱动型行业，高端消费类电子产品具有更新迭代速度快、发展方向不确定性大等特点。目前，公司已经形成了较为成熟的技术创新机制、持续的研发费用投入机制以及较强的研发创新能力，有助于公司能够开发出性能领先、符合市场需求的新产品。然而行业客户的多样性和行业技术的创新性，在一定程度上加大了公司新技术、新产品研发过程中的不确定因素，导致从研发到投产创收的周期较长。若未来公司不能及时跟踪、掌握并正确分析新技术、新材料或新工艺对行业的影响并采取恰当应对措施，无法及时完成原有产品的升级换代，或者科研与生产不能满足市场的要求，将对未来公司业绩增长及持续盈利能力产生不利影响。
精密制造行业涉及的学科知识众多，且下游企业大多集中在欧美以及日韩等发达地区，行业内的企业需要充分参与国际化经营才能获得更多的业务计划，因此行业对技术和经营人才都有着较高的要求。未来，随着MEMS以及半导体芯片技术的进一步发展以及国内企业进一步融入全球产业链，对技术人才的竞争将不断加剧。如果由于薪酬或其他原因，公司的关键技术人才大量流失，或者公司无法激励现有技术人才，亦或无法吸引优秀技术人才，公司可能发生技术团队配置不足的情形，从而无法继续研发和销售新产品，无法为客户提供优质的服务，公司也可能会面临更高的招聘及培训成本，将对公司技术研发能力和经营业绩造成不利影响。
公司为保持在技术方面的先进性，未来需要持续研发新产品并改进现有产品。任何新技术、新产品的研发都需要较长的时间、大量的资金。如果公司的技术研发方向不能顺应市场需求、技术变化和不断发展的标准，或者公司研发出的新产品不能满足客户对成本、规格、性能及交货周期的要求，公司将面临技术研发投入无法取得预期效果的风险。
近年来随着中国半导体终端应用市场的不断增长，中国半导体制造、封测、材料、设备等子行业的发展迅速。伴随着全球半导体产业第三次转移的进程，中国大陆市场预计将成为全球半导体设备企业竞争的主战场，更多的企业开始尝试进入MEMS以及半导体封测相关的精微电子零组件和元器件制造业中，如果公司无法有效应对与该等竞争对手之间的竞争，公司的业务收入、经营成果和财务状况都将受到不利影响。
公司面临客户集中度较高，部分主要客户销售占比较大的风险。未来，如果主要客户的技术创新、业务布局和采购政策等业务经营发生重大变化，导致对公司相应产品需求下降，将可能对公司整体业绩产生较大影响。
公司的产品需要通过客户测试认证才能进入批量供应。因下游产品存在更新迭代，不论新老客户，每年都会有多款新产品需要进行客户认证，若客户测试认证失败，存在客户选择其他公司产品进行测试认证的可能，从而导致该款产品不能在客户该款产品中形成销售。若公司连续多款产品在同一客户中认证失败，有可能导致客户对公司产品品质产生质疑，从而导致公司不能获得新客户或丢失原有客户，导致公司收入和市场份额下降，进行对公司盈利能力产生不利影响。
公司的生产经营与下游市场的发展情况息息相关，而下游市场的发展情况受宏观经济发展、法律法规政策、国际贸易形势、居民消费升级等宏观因素，以及生产技术发展、行业竞争情况等多种因素影响。若未来下游市场的产业景气度下降，下游市场规模萎缩，导致公司面临需求不足甚至下滑的情况，将对公司业绩造成不利影响。
公司产品的销售周期可能非常漫长，并且具有不确定性。从最初与客户接触到配合开发、验证直至执行采购订单，公司的销售周期一般是6到24个月甚至更长。未来公司将加大市场拓展，加快新应用领域产品开发。若公司未来无法有效拓展客户，或无法在新应用领域取得进展，将导致公司新市场或新领域拓展不利，并对公司增长的持续性产生不利影响。
公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。
如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。
公司采取“以销定产、合理储备”的生产及备货模式，期末存货主要是根据客户订单、预测需求进行生产计划，储备所需的各种原材料、在产品及库存商品。
公司重要的下游终端产品更新换代相对迅速。虽然公司主要存货均有对应的订单、预测需求或生产计划，但如果因产品质量、交货周期等因素不能满足客户订单需求，或客户因产品下游市场需求波动进而调整或取消前期供货计划，可能导致公司产品无法正常销售，公司存货存在减值的风险。
公司下游客户为半导体产业链和消费类电子行业，其需求直接受到芯片制造、封测行业及终端应用市场的影响。
如果全球及中国宏观经济增长大幅放缓，或行业景气度下滑，导致5G通信、计算机、消费电子、网络通信、汽车电子、物联网等终端市场需求下降，晶圆制造、封测企业将面临产能过剩的局面，从而导致芯片产品销量和价格的下降，其营业收入、盈利能力也将随之下降。半导体厂商的资本性支出可能延缓或减少，对半导体测试的需求亦可能延缓或减少，将给公司的短期业绩带来一定的压力。公司将积极开发客户并且尽可能为客户提供高效的测试方案，同时加大对市场空间的拓展力度，推出更多类型的产品，以减缓行业风险对公司业务的冲击。
而在半导体行业景气度提升的周期，公司必须提高产量以满足预期的客户需求，这要求公司及供应商增加库存、扩大生产能力。如果公司不能及时应对客户需求的快速增长，或者对需求增长的期间、持续时间或幅度判断错误，一方面公司可能会失去现有客户，另一方面也可能发生与营业收入增长不成比例的成本增加，进而可能会对公司的业务、经营成果、财务状况或现金流量产生重大不利影响。
由于国际经济走势变化、中美贸易摩擦走势的不确定性，可能带来宏观环境风险，影响行业整体供需结构，半导体产业成为受到影响最为明显的领域之一，也对中国相关产业的发展造成了客观不利影响。若未来美国与中国的贸易摩擦持续升级、贸易产品限制范围进一步扩大进而发生提高关税及限制进出口的情况，公司可能出现客户流失、生产设备来源受限的情况，进而对公司的经营及财务业绩产生不利影响。
公司以精微和微纳为底层制造技术，专注研发拓展微型精密（毫米，微米，亚微米，纳米级别）制造技术相关性领域。目前公司主要深耕半导体测试器件、微电子和机器人微型精密传动等领域，立足国内并纵向布局做深全球市场。
公司将努力抓住中国半导体行业的快速发展机遇，在继续渗透开发海外大客户的同时，紧抓中国半导体产业发展的大势，持续开拓并进一步做深国内半导体市场。充分发挥公司已有市场地位、技术优势、工艺积累和行业经验，密切关注全球半导体测试器件的前沿技术，在现有产品的基础上实现产品性能和技术升级，持续跟踪新兴终端市场的变化，确保公司产品品质、核心技术始终处于行业领先地位。
公司坚持“服务客户、提升产品、保证质量”，在继续保持MEMS精微屏蔽罩及现有半导体测试探针产品优势的同时，公司成功针对半导体基板测试线针(替代进口)半导体前道晶圆测试探针卡，后道测试界面连接系统方案，机器人微型精密传动系统和微型精密手机光学零组件的布局，并在上述环节完成了小批量和批量交货。公司持续进行技术研发和创新，以技术实力形成产品优势进而实现竞争优势，保障公司可持续高质量发展。秉承“利他、成长、感恩、创造社会价值”的价值理念，致力于成为精微制造的世界级企业。
公司将紧紧围绕整体发展战略，以技术创新为核心发展动力，以市场为导向，不断提高经营管理水平，通过技术突破、新产品研制开发、人才培养、市场开拓、兼并收购、内控建设等多方面工作，加强公司领先优势，加快战略项目拓展，巩固并提升市场占有率，在保持合理的毛利率的同时，扩大公司的收入规模，为客户及股东创造价值。
公司将不断完善研发管理机制和创新激励机制，对在技术研发、产品创新、专利申请等方面做出突出贡献的技术研发人员给予奖励，激发技术研发人员的工作热情。公司将持续加大研发投入力度，搭建更好的研发实验环境，为技术突破和产品创新提供重要的基础和保障。设备的研发方面，公司在持续改善现有设备的性能的同时，将根据市场及客户需求，细分产品，开发不同的硬件特征，提高产品针对不同应用的性能，满足不一样的客户的需求。与此同时，公司会根据客户的研发需求，定义下一大产品的技术指标和技术路线，开发能满足客户需求的新产品。
公司将根据实际情况和未来发展规划，继续引进和培养各方面的人才，同时吸纳全球高端人才，优化人才结构；公司将加强员工培训，继续完善员工培训计划，形成有效的人才培养和成长机制，通过内外部培训、课题研究等方式，提升员工业务能力与整体素质，在鼓励员工个性化、差异化发展的同时，培养团队意识，增强合作精神，打造世界级的一流人才团队，实现公司可持续发展；同时，公司未来还将根据具体情况对优秀人才持续实施股权或期权激励，将公司利益、个人利益与股东利益相结合，有效的激励优秀人才。
公司将立足中国大陆芯片制造企业的需求，重点面向中国大陆需求，提高现有产品在已有客户的市场占有率，加快新客户产品验证的进程，力图实现多客户、多产品同步推进验证工作。同时，公司将在已进入的海外市场的基础上，密切关注全球范围内芯片制造生产线的投产计划，紧跟全球半导体行业第一梯队的大客户，提高中国大陆以外国际市场的销售比例，最终成为精微制造的世界级企业。
在高度竞争的产业形势下，公司考虑在有机成长的同时，通过投资并购国内外高端的半导体封装测试厂商或与海内知名设备厂商进行合作开发，使公司能够覆盖更多的产品品类、占领更多细分市场，为公司的长期可持续成长奠定基础。
随着公司发展规模的不断扩张，公司将持续加强内控建设，提升公司经营管理水平和风险防范意识，促进公司高速、稳定、健康发展。结合公司实际情况，全面梳理原有管理制度，在符合内部控制要求的前提下，着眼于管理创新、建立适合本公司的内部控制管理体系，明确相关部门人员的指责和权限，推行全面管理，提倡全员参与，建立彼此连接、彼此约束的内控制度。
已有105家主力机构披露2023-12-31报告期持股数据，持仓量总计745.10万股，占流通A股20.85%
近期的平均成本为40.73元。该股资金方面呈流出状态，投资者请谨慎投资。该公司运营状况不佳，暂时未获得多数机构的显著认同，长期投资价值一般。
限售解禁：解禁14.12万股(预计值)，占总股本比例0.16%，股份类型：定向增发机构配售股份。(本次数据根据公告推理而来，实际情况以上市公司公告为准)
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