财联社4月15日讯（修改 宣林）全球封测龙头日月光本周披露营收状况。本年一季度，日月光兼并营收1308.91亿新台币，环比下滑26.2%，同比削减9.35%，Q1营收实践体现优于预期。同期封测及资料营收733.19亿新台币，环比下滑22.3%，同比下滑12.7%。营运长吴田玉给出达观展望，本年Q1客户继续去库存，预期应是全年营收谷底；后续需求复苏下，营收有望逐季添加。
日前，华天科技公告，全资子公司华天江苏拟出资28.58亿元，进行“高密度高可靠性先进封测研制及产业化”项目的建造。项目建成投产后构成Bumping84万片、WLCSP48万片、超高密度扇出UHDFO 2.6万片的晶圆级集成电路年封测才能。
德邦证券陈海进在4月4日的研报中指出，封测相较于半导体其它板块对职业周期更为灵敏，有望首先反映半导体职业周期触底反弹。现在封测稼动率及板块估值处于相对底部水平，而日月光表明部分详尽区分范畴已呈现急单，部分客户上修拉货预估，23年封测职业有望逐季修正，一起日月光等厂商的产能外迁有望助力大陆封测厂商进一步接受订单，加快成绩修正速度。
此外，先进封装为封测商场带来中心增量。天风证券潘暕在4月7日的研报中表明，后摩尔年代，芯片功能进步难度添加，发生较大算力缺口，Chiplet经过同构扩展进步晶体管数量或异构集成大算力芯片两大计划助力算力成倍&指数级进步，满意ChatGPT大数据+大模型+大算力需求。先进封装技能是Chiplet施行的根底和条件，将成为封测职业未来首要增量。
据Frost & Sullivan数据猜测，我国大陆封测商场2021-2025E CAGR 约为7.5%，2025年商场规划将到达3552亿元，占全球封测商场约为75.6%。其间，我国大陆先进封装商场添加敏捷，2021-2025E CAGR约为29.9%，估计2025年我国先进封装商场规划为1137亿元，占比我国大陆封装商场约为32.0%。
先进封装最重要的包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规划封装（WLCSP）、2.5D/3D封装和体系级封装（SiP）等，可以在增强芯片功能功效的一起削减相关本钱、确保良率，是后摩尔年代芯片开展的中心技能之一。在Chiplet的体系级架构规划下，经过2.5D/3D堆叠等先进封装技能，运用10nm工艺制造出来的芯片可以到达7nm芯片的集成度，一起研制投入和一次性出产投入则比7nm芯片的投入要少的多。
浙商证券蒋高振在2月3日的研报中表明，现阶段，我国没有打破先进制程的瓶颈，经过Chiplet技能，可以测验经过老练制程结合Chiplet技能，完成部分先进制程下的功能，为国内芯片制造业供给弯道超车时机。
在测验范畴，东莞证券刘梦麟在3月28日的研报中表明，比较SoC封装，Chiplet计划触及很多裸芯片，封测进程需要将每一个独自的Chiplet die进行CP测验，不然恣意一die失效都会使整个封装失效，进步本钱价值。Chiplet测验量的添加将充沛带动芯片测验需求量添加。
先进封装最重要的包括扇出晶圆级封装（FO）、晶圆片级芯片规划封装（WLCSP）、2.5D/3D封装和体系级封装（SiP）等，可以在增强芯片功能功效的一起削减相关本钱、确保良率，是后摩尔年代芯片开展的中心技能之一。在Chiplet的体系级架构规划下，经过2.5D/3D堆叠等先进封装技能，运用10nm工艺制造出来的芯片可以到达7nm芯片的集成度，一起研制投入和一次性出产投入则比7nm芯片的投入要少的多。
浙商证券蒋高振在2月3日的研报中表明，现阶段，我国没有打破先进制程的瓶颈，经过Chiplet技能，可以测验经过老练制程结合Chiplet技能，完成部分先进制程下的功能，为国内芯片制造业供给弯道超车时机。
在测验范畴，东莞证券刘梦麟在3月28日的研报中表明，比较SoC封装，Chiplet计划触及很多裸芯片，封测进程需要将每一个独自的Chiplet die进行CP测验，不然恣意一die失效都会使整个封装失效，进步本钱价值。Chiplet测验量的添加将充沛带动芯片测验需求量添加。
封测是我国半导体产业链最具竞争力环节，2022年，全球封测前十大厂商市占率算计为78%，其间我国大陆厂商占有四席，分别为长电科技、通富微电、华天科技、智路封测，四家占比算计为25%，市占率较21年进步1pcts。
除了长电科技、通富微电、华天科技、智路封测外，上市公司中布局半导体封测范畴的还有伟测科技、晶方科技、长川科技、大港股份、利扬芯片、佰维存储、同兴达、实益达、赛微电子、科翔股份、德州仪器、华峰测控、金海通、芯碁微装等。
