日本欧姆龙（Omron）开宣布了半导体的X射线检测设备的新产品。可应对像积木相同组合芯片的“芯粒（Chiplet）”以及将芯片笔直方向堆叠的叠层化，约30秒就可以完结现在需数十分钟的检测。在作为主力的工厂自动化(FA)事务堕入苦战的情况下，该公司将把焦点放在用于生成式AI（人工智能）和数据中心的半导体等增加商场。

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