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核心技术
赛腾股份:公司高端半导体设备主要指晶圆缺点查验测验设备、晶圆激光打标机、激光开槽机、倒角概括倒角粗糙衡量测等
时间: 2024-03-13 17:48:04 |   作者: 火狐官方下载官网

  同花顺300033)金融研究中心01月15日讯,有出资者向赛腾股份603283)发问, 高管您好:公司之前公告拟在南浔经济开发区出资建造高端半导体、新能源及消费电子智能配备生产基地项目,项目估计总出资为人民币 25 亿元。请问其间高端半导体主要是针对什么产品?现在发展怎么?

  公司答复表明,敬重的出资者您好,感谢您对公司的重视!公司高端半导体设备主要指晶圆缺点查验测验设备、晶圆激光打标机、晶圆激光开槽机、倒角概括机、倒角粗糙衡量测等设备,现在项目在有序推动中,谢谢!

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