据台湾地区《电子时报》报道，过去10年华为坚持自主研发芯片的大计，已由旗下海思完成大半。不过近期在台湾半导体上、下游产业链中流传，面对当前的局势变化，华为已经将坚持自主研发芯片的大计进行了升级。

  日本新闻媒体报道称，美国高近日发布业绩预期称，2019年7月至9月营业收入比上年同期最多下降26％。在中国，智能手机用半导体销量将减少。随着自主生产半导体的华为公司的智能手机的市场占有率上升，高通面临的压力正在加大。

  美国商务部表态称慢慢的开始为美国企业发放许可证，以允许这一些企业继续与华为进行交易，持续将近2个月的华为被制裁一事总算有了缓和的迹象。不过美国并没有把华为剔除出“实体清单”，对华为的解禁也是有条件的，发放许可证的前提是这些生意不会对美国的国家安全构成威胁，但是美国方面尚未明确哪些产品有威胁，哪些有没有，所以这件事依然是悬在华为头上的一把达摩克里斯之剑。此前由于华为被美国制裁，多家企业或者组织都宣布断绝与华为的合作，差点引发华为的断供危机。现在制裁虽然解除了，但风险还是有的，已经有网友在担心华为继续被断供了，不

  产业链一手消息显示，麒麟720将使用台积电的10nm工艺，相比上代4+4的大小核架构外，这次将更换至两个A76大核+六个小核设计。架构上的升级，将直接带动麒麟720性能的提升，而GPU的性能也会有一定的提升。

  中美贸易战随著华为禁令有激化趋势，而其背后就是5G世代的科技争霸战，业界估计，华为海思2019年布局5G低频段sub 6GHz手机应用处理器(AP)与调制解调器芯片所受冲击未必如市场恐慌状况般严重。

  中美贸易战战火再度延烧，华为遭到美国祭出禁购、禁售令制裁，中国台湾半导体供应链如晶圆代工、封测等与华为旗下IC设计海思多有合作，外界持续关注对于半导体供应链受到的影响。

  就笔者个人对半导体产品的理解和对海思能力的了解，如果美国对华为实行了中兴式的制裁，在不同半导体产业链方面......

  美国特朗普政府对中国华为公司的美国供应商开出限令，可能让华为在全球的5G网络建设布局能力大打折扣。分析认为，华为寻找可替代方案的选择有限，但特朗普总统此举可能仅仅是美中贸易谈判中对北京的一种施压手段。美国政府星期三（5月17日）下令从买卖两头封堵中国电信设备制造商华为的在美营运。总统特朗普签署行政命令，禁止美国公司使用由那些对国家安全构成风险的公司制造的通讯设备，此举被广泛解读为全面禁止美国公司采购华为设备。与此同时，美国商务部将华为拉进“实体名单”，要求任何向华为出售产品的美国公司获得许可特批。专家认为，

  华为总裁办邮件称今后的路，不会再有另一个十年来打造备胎然后再换胎了，缓冲区已经消失，每一个新产品一出生，将必须同步“科技自立的方案。

  晶圆测试(CP)业者证实，中国大陆华为海思第3季就会量产采用台积电7纳米加强版制程的麒麟985系列芯片，除了台积电业绩进补外，封测协力业者包括日月光投控与旗下矽品、晶圆测试接口中华精测等将直接受惠。

  台积电7纳米先进制程产能利用率节节攀升，而且2019年下半可能再次吃紧的好消息一出，虽然大振台湾半导体产业士气，无奈台积电本身也只有7纳米产能吃紧。

  最近，关于华为要做电视的传闻甚嚣尘上，一边是华为消费者业务CEO余承东否认华为做电视，另一边又是供应链消息打脸。据台湾当地媒体25日的报道，华为研发的电视是一种智能显示屏产品，有别于传统的电视机。根据台湾半导体的供应链消息，华为旗下的海思公司开始研发和显示、多媒体有关的芯片产品，让华为的智能显示屏实现功能差异化。同时，他们把电视终端产品作为继智能手机之后的第二大应用市场，以构建其智能消费生态系统。在智能电视方面，华为手机端的竞争对手小米显然走的更快。而随着AIoT概念的迅速蹿火，智能物联网

  作为华为的全资子公司，说起海思半导体，大家可能第一时间会想起麒麟处理器。经过多年的持续的研发投入，华为海思自研的麒麟处理器现在确实是越来越强大，并且成为了华为手机的核心竞争力之一。去年发布的麒麟980更是创造了六个世界第一。而除了麒麟处理器之外，华为海思还拥有一系列的自研芯片，但是很多都只供华为自用。

  5G年代即将来临，外资预估5G设备将遍地开花，数量从2019年的不到500万组，2020年飙至5,000万组。多家厂商研发5Gmodem芯片抢商机，要撼动高通(Qualcomm)的龙头地位，BernsteinResearch估计，今年华为旗下的海思半导体可望跃居亚洲最大IC设计商。日经新闻报导，高通雄踞modem芯片霸主多年，今年小米、中兴、LG电子推出的5G智能机，都采用高通5Gmodem芯片。最近高通发布次世代“X55”5Gmodem芯片，预计明年初出货，许多市场观察家认为X55是业界最先进的

  据TrendForce的多个方面数据显示，2018年中国IC设计业的收入已达到了2515亿元，年增长率为23%。在2018年前十大IC设计厂商当中，有三家收入超过了10亿美元，有四家的年增长率超过了20%，但是有两家公司出现了两位数的下滑。

  海思半导体有限公司成立于2004年10月，前身是创建于1991年的华为集成电路设计中心。海思公司总部在深圳，在北京、上海、美国硅谷和瑞典设有设计分部。 海思的产品覆盖无线网络、固定网络、数字媒体等领域的芯片及解决方案，成功应用在全球100多个国家和地区；在数字媒体领域，已推出网络监控芯片及解决方案、可视电话芯片及解决方案、DVB芯片及解决方案和IPTV芯片及解决方案。 多年的技术积 [查看详细]

  移远 BC95 海思 NBIOT 物联网 规格 手册 说明 水表 地磁

  【转发】华为海思总裁凌晨致信员工：多年备胎一夜转“正”，今后要科技自立！