同花顺300033）金融研究中心02月02日讯，有投资者向甬矽电子发问， 贵司2024年先进封装占比是否有较大提高？网传2024芯片封装厂商开端提价贵司是否有提价预期？

  公司答复表明，敬重的投资者，您好！公司自成立以来专心于先进封装范畴的技能创新和工艺改善，在体系级封装（SiP）、高密度细距离凸点倒装产品（FC类产品）等先进封装范畴具有较为杰出的技能先进性和工艺优势。随公司二期产能的逐渐开释，公司估计来自Bumping、CP、WlCSP等晶圆级封测环节的收入将继续提高。公司产品的价格受市场需求、详细的产品、客户的产品结构及工艺杂乱程度等多方面影响。感谢您的重视，谢谢！

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