据TrendForce集邦咨询研讨显现，受终端需求继续疲弱以及冷季效应加乘影响，第一季全球前十大晶圆代工业者营收季度跌幅达18.6%，约273亿美元。

  本次排名最大变化为格芯（GlobalFoundries）逾越联电（UMC）拿下第三名，以及高塔半导体（Tower）逾越力积电（PSMC）及国际先进（VIS），本季登上第七名。

  TrendForce集邦咨询预期，第二季前十大晶圆代工业者产量将继续跌落，季度跌幅会较第一季收敛。

  虽然适应下半年旺季需求，供应链八成应在第二季连续开端备货，但市况回转后供应链库存堆积且目前去化缓慢，大都客户备货情绪仍慎重，使第二季晶圆代工出产周期较以往平缓，仅有零散急单如TV SoC、WiFi6/6E、TDDI等，全体产能利用率生长受限。

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