原标题：《音讯称台积电为苹果建 2 纳米专用产线 芯片拟选用 WMCM 封装技能》

  IT之家 6 月 24 日音讯，苹果公司计划在 2026 年推出的 iPhone 18 系列中选用台积电的下一代 2 纳米制程工艺，并结合先进的 WMCM（晶圆级多芯片模块）封装办法。台积电作为全球抢先的纯晶圆代工厂，已为苹果建立了一条专用出产线 年完成量产。

  此前有报导称，iPhone 18 系列中的 A20 芯片将从以往的 InFo（集成扇出）封装技能转向 WMCM 封装技能。从技能视点来看，这两种封装办法存在十分显着差异。

  InFo 封装技能答应在封装内集成内存等组件，但首要侧重于单芯片封装，一般将内存附着在主体系芯片（SoC）上，例如将 DRAM 放置在 CPU 和 GPU 中心的上方或邻近。这种封装办法旨在缩小单个芯片的尺度并提高其功能。

  而 WMCM 封装技能则在多芯片集成方面体现出色，能够将 CPU、GPU、DRAM 以及其他定制加速器（如 AI / ML 芯片）等杂乱体系严密集成在一个封装内，可提供更大的灵活性，能够在封装内笔直堆叠或并排放置不一样芯片，并优化它们之间的通讯。

  台积电计划在 2025 年末开端出产 2 纳米芯片，苹果有望成为首家取得根据该新工艺芯片的公司。台积电一般会在要添加产能以满意严重芯片订单时新建工厂，目前台积电正大力推动 2 纳米技能的产能扩张。

  据 DigiTimes 报导，为了服务首要客户苹果，台积电在其嘉义 P1 工厂建立了一条专用出产线 年，该出产线的 WMCM 封装月产能估计将到达 1 万片。苹果分析师郭明錤表明，因为本钱问题，iPhone 18 系列中或许只要“Pro”机型会选用台积电的下一代 2 纳米处理器技能。他还猜测，得益于新的封装办法，iPhone 18 Pro 将装备 12GB 的内存。

  据IT之家了解，“3 纳米”和“2 纳米”等术语用于描绘芯片制作技能的不同代际，每一代都有其共同的规划规矩和架构。这些数字越小，一般意味着晶体管尺度越小。较小的晶体管能够在单个芯片上集成更多数量，然后一般带来更高的处理速度和更好的能效体现。

  上一年发布的 iPhone 16 系列根据选用第二代“N3E”3 纳米工艺的 A18 芯片规划。而本年行将推出的 iPhone 17 系列估计将运用根据升级版 3 纳米工艺“N3P”的 A19 芯片技能。与前期的 3 纳米芯片比较，N3P 芯片在功能功率和晶体管密度方面都有所提高。